Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln
Parallele Leiterplattenverbindungen müssen in der Elektronikentwicklung oft an unterschiedlichste Platzbedarfe angepasst werden können. Mit den One27® SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 1.27 mm von ept kann der Abstand zwischen zwei gestapelten Leiterplatten in einem Bereich von insgesamt 5.8 mm variabel gestaltet werden. Möglich wird dies zum einen durch die unterschiedlichen verfügbaren Bauhöhen: sowohl Messer- wie auch Federleiste sind in den Varianten low-profile und mid-profile erhältlich. Durch die verschiedenen Kombinationsmöglichkeiten der Profile ergibt sich ein Mindest-Leiterplattenabstand von 8 mm sowie ein Maximalabstand von 13.8 mm.
Erweitert wird dieser Bereich zusätzlich durch die hohe Überstecksicherheit der One27®-Steckverbinder. Ein Steckerpaar kann innerhalb eines Bereiches von 1.5 mm variabel miteinander verbunden werden. Die sichere Kontaktierung zwischen dem Kontaktstift der Messerleiste und dem doppelseitigen Federkontakt der Federleiste ist dabei dank der verbleibenden Kontaktstrecke von 0.9 mm garantiert. Der maximal mögliche Leiterplattenabstand bei Verwendung einer mid-profile Federleiste in Kombination mit einer mid-profile Messerleiste liegt somit bei 13.8 mm. Steckt man hingegen eine low-profile Federleiste auf Anschlag in eine low-profile Messerleiste ergibt sich ein minimaler Leiterplattenabstand von 8 mm.
Dank 90°-gewinkelter Feder- und Messerleisten sind mit dem SMT-Steckverbindersystem One27® auch rechtwinklige und horizontale Leiterplattenanordnungen möglich. Mit IDC-Federleisten lassen sich zudem Flachbandkabel-Anbindungen auf die Leiterplatte realisieren. Alle Steckverbinder der Produktfamilie One27® sind in den Polzahlen 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68 und 80 erhältlich. Sie sind außerdem nachweislich kompatibel mit den bereits gängigen SMT-Steckverbindern im Raster 1.27 mm anderer Hersteller.
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