Nickelphosphor als Oberfläche – eine ökonomische & ökologische Alternative
Die Verwendung von Nickel-Phosphor (NiP) im Kontaktsystem von Steckverbindern stellt eine innovative Alternative zu klassischen Schichtsystemen mit einer Goldoberfläche dar. Wesentlicher Aspekt hierbei ist die Optimierung der Wirtschaftlichkeit und Nachhaltigkeit, ohne dass Einbußen der technischen Eigenschaften in Kauf genommen werden müssen. Steckverbinder mit NiP im Kontaktsystem sind in der Anwendung absolut Vergleichbar mit etablierten Steckverbindern und sind qualifiziert in verschiedenen Anwendungen. Der minimale Gold-Flash ermöglicht zudem eine zuverlässige Kompatibilität zu den gängigen Schichtsystemen in Steckverbindern.
Der entscheidende Vorteil liegt jedoch in der Ressourceneffizienz: Der Verbrauch an Edelmetallen wird im Vergleich zu klassischen Schichtsystemen um bis zu 90 Prozent gesenkt. Dies ermöglicht die Reduktion des gesamten CO₂-Fußabdruck eines Steckverbinders um beachtliche 85 Prozent. ept hat bereits über eine Milliarde Kontakte mit NiP produziert. Mit einer auf das Schichtsystem bezogenen Fehlerrate von 0 ppm hat sich NiP in vielen ept-Produkten bereits bestens bewährt.
Der entscheidende Vorteil liegt jedoch in der Ressourceneffizienz: Der Verbrauch an Edelmetallen wird im Vergleich zu klassischen Schichtsystemen um bis zu 90 Prozent gesenkt. Dies ermöglicht die Reduktion des gesamten CO₂-Fußabdruck eines Steckverbinders um beachtliche 85 Prozent. ept hat bereits über eine Milliarde Kontakte mit NiP produziert. Mit einer auf das Schichtsystem bezogenen Fehlerrate von 0 ppm hat sich NiP in vielen ept-Produkten bereits bestens bewährt.
Das wird im Vortrag vermittelt:
- Hochwertige Steckverbinder zeichnen sich durch vergoldetet Kontakte aus; da Gold die vorherrschende und präferierte Kontaktoberfläche bei Steckverbindern ist.
- Nur weil auf dem ersten Blick auf eine goldene Schicht erkennbar ist kann keine Aussage über den Schichtaufbau und die Dicke der Goldschicht getätigt werden.
- Eine Reingoldbeschichtung ist nicht immer die Oberfläche der Wahl im Kontaktbereich von Steckverbindern.
Über den Referenten
Christoph Schnatz
Produkt- & Prozessentwicklung
Christoph beschäftigt sich seit 20 Jahren mit Effekten auf und mit Oberflächen; dank seiner Erfahrung kennt der Master of Micro- and Nanotechnology die Größenordnungen vom Nano- bis zum Dezimeterbereich. Seit vielen Jahren begleitet und gestaltet er Produkte und Prozesse bei ept. Neben dem Tagesgeschäft ist er auch im internen Wissenstransfer tätig.
Wenn Christoph in seiner Freizeit nicht in der Natur unterwegs ist, steht er gerne in seiner Küche und kreiert experimentelle Koch- und Backwaren für seine Familie.
Produkt- & Prozessentwicklung
Christoph beschäftigt sich seit 20 Jahren mit Effekten auf und mit Oberflächen; dank seiner Erfahrung kennt der Master of Micro- and Nanotechnology die Größenordnungen vom Nano- bis zum Dezimeterbereich. Seit vielen Jahren begleitet und gestaltet er Produkte und Prozesse bei ept. Neben dem Tagesgeschäft ist er auch im internen Wissenstransfer tätig.
Wenn Christoph in seiner Freizeit nicht in der Natur unterwegs ist, steht er gerne in seiner Küche und kreiert experimentelle Koch- und Backwaren für seine Familie.