HighSpeed Direkt-Steckerverbindungen bis 28 Gbit/s

Das Direktsteckprinzip des EC.8 ermöglicht Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s.
Highspeed mit Pfeile.png

Features

  • Direktsteckverbinder
  • 20 bis 200 Kontakte
  • 28 Gbit/s Datenübertragungsrate
  • 3,2 A Stromtragfähigkeit
  • 500 Steckzyklen
  • Verpackt in Tape & Reel, Tray
  • 1.60 mm Tochterkartenstärke

Anwendungen

  • Embedded
  • Industrieautomation
  • Datacom
EC.8 - gerade

EC.8 gerade 20p Art.Nr. 408-52020-000-11

EC8 gerade 20pol ohne key Foto
Polzahl 20, ohne Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 20p Art.Nr. 408-52020-000-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte20
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 40p Art.Nr. 408-52040-000-11

EC8 gerade 40pol ohne key Foto
Polzahl 40, ohne Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 40p Art.Nr. 408-52040-000-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte40
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 60p Art.Nr. 408-52060-000-11

EC8 gerade 60pol ohne key Foto
Polzahl 60, ohne Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 60p Art.Nr. 408-52060-000-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte60
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 60p Art.Nr. 408-52060-100-11

EC8 gerade 60pol mit key Foto
Polzahl 60, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 60p Art.Nr. 408-52060-100-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte60
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8 gerade 80p Art.Nr. 408-52080-100-11

EC8 gerade 80pol mit key Foto
Polzahl 80, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 80p Art.Nr. 408-52080-100-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte80
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 100p Art.Nr. 408-52100-100-11

EC8 gerade 100pol mit key Foto
Polzahl 100, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 100p Art.Nr. 408-52100-100-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte100
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8 gerade 120p Art.Nr. 408-52120-100-11

EC8 gerade 120pol mit key Foto
Polzahl 120, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 120p Art.Nr. 408-52120-100-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte120
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 140p Art.Nr. 408-52140-100-11

EC8 gerade 140pol mit key Foto
Polzahl 140, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tape & Reel
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 140p Art.Nr. 408-52140-100-11 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte140
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8 gerade 160p Art.Nr. 408-52160-100-12

EC8 gerade 160pol mit key Foto
Polzahl 160, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tray
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 160p Art.Nr. 408-52160-100-12 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte160
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8 gerade 180p Art.Nr. 408-52180-100-12

EC8 gerade 180pol mit key Foto
Polzahl 180, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tray
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 180p Art.Nr. 408-52180-100-12 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte180
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
powered by netCOMPONENTS

EC.8 gerade 200p Art.Nr. 408-52200-100-12

EC8 gerade 200pol mit key Foto
Polzahl 200, mit Kodierung, für 1.6 mm Tochterkarten, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tray
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 200p Art.Nr. 408-52200-100-12 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte200
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8 gerade 200p Art.Nr. 408-52200-103-12

EC8 gerade 200pol mit key Foto
Polzahl 200, mit Kodierung, Verstärkungsstrebe entlang des Isokörpers, Raster 0.8 mm, Datenübertragungsrate 28 Gbit/s, Verpackung Tray
Rechtwinklig
SMT
Direktstecker
High Density
High Speed
EC.8 gerade 200p Art.Nr. 408-52200-103-12 - Technische Daten

Grundlagen

Anzahl Kontakte200
AnschlusstechnikSMT
Betriebstemperatur-55°C bis +125°C

Material

IsolierkörperLCP, UL 94 V-0
CTI Wert
IEC 60112
200
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktbeschichtungAu über PdNi über Ni
AnschlussbereichSn über Ni

Mechanisch

Rastermaß0.8 mm
Steckkraft pro Kontakt≤ 0.635 N
Ziehkraft pro Kontakt≥ 0.06 N
Lebensdauer
IEC 60512-9-1
500 Steckzyklen
Koplanarität≤ 0.1 mm
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-6-4
10 - 2000 Hz, 20g
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-6-3
50g, 11 ms
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elektrisch

Betriebsstrom
IEC 60512-5-2
1.35 A bei 20°C (140 von 140 Pins)
3.20 A bei 20°C (8 von 140 Pins)
Durchgangswiderstand
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Luft- und Kriechstrecke0.25 mm
Isolationswiderstand
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Prüfspannung
IEC 60512-4-1
1100 VDC
Datenübertragung28 Gbit/s

Verarbeitung

Löttemperatur
JEDEC J-STD-020E
20 - 40 s bei 260°C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
BestückungPick and Place

Zulassungen / Konformität

UL fileE130314
UmweltRoHS konform
Lagerbestandsabfrage
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EC.8: Direktsteckverbindersystem mit HighSpeed im Blut

Highspeed mit Pfeile.png
Das Direktsteckprinzip des EC.8 ermöglicht Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s.
Im Gegensatz zu klassischen Steckverbindern werden bei Direktsteckern verschiedenste Hindernisse wie Richtungsänderungen, Reflexionen und Querschnittsänderungen minimiert, was eine klare Signalübertragung bedingt.
Ein detaillierter Bericht zu den HighSpeed Eigenschaften sowie S-Parameter zur Simulation Ihres eigenen Designs sind auf Nachfrage erhältlich: sales@ept.de
image
EC.8 Direktsteckverbindersystem

Details im Überblick

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Einführschrägen

zum Ausgleich von Mitten- und Winkelversatz beim Stecken

image
Akustisches und haptisches Feedback

zur Sicherstellung der korrekten Kontaktierung der Steckkarte

image
Koplanarität

prozesssicheres Löten bei der Verarbeitung

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Kodiersteg

Verdrehschutz und Toleranzausgleich für die Steckkarte

image
Kodierzapfen

verhindert eine Verdrehung des Steckers auf dem Board

Direktstecker vs. Steckverbinderpaar

Der Direktstecker ermöglicht die direkte Kontaktierung der Leiterkarte ohne einen entsprechenden Gegenstecker. So liegen im Vergleich zu einem Feder-Messer-Paar weniger Kontaktstellen und Übergänge vor, Stromtragfähigkeit und Datenübertragungseigenschaften werden positiv beeinflusst.
image
Direktstecker:

[1] R Kontaktübergang
[2] R Kontakt
[3] R Anschlussbereich
image
Steckverbinderpaar:

[1] R Anschlussbereich 
[2] R Kontakt
[3] R Kontaktübergang
[4] R Kontakt
[5] R Anschlussbereich

Toleranzen

image
Mittenversatz bei EC.8 Direktsteckern
Erlaubte Mittenversatztoleranzen

Die EC.8 Direktstecker tolerieren beim Stecken einen Versatz von 0.6 mm in der Längsachse und 0.7 mm der Querachse.
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Winkelversatz bei EC.8 Direktsteckern
Erlaubte Winkelversatztoleranzen

Beim den EC.8-Direktsteckverbindern kann die Tochterkarte bis zu 5° schräg in der Längsachse und in der Querachse in den EC.8 eingeführt werden.

EC.8 SMT-Direktsteckverbinder im Raster 0.8 mm

Produktmanager Jan Lehmann EC8
"Sie wollen maximale Leistung bei minimalem Platzanspruch? Sie benötigen einen Direktsteckverbinder, der HighSpeed bereits im Blut hat?

Unser EC.8 ist bauartbedingt bereits ein HighSpeed-Profi und bietet Ihnen Übertragungsraten von bis zu 28 Gbit/s. Genau richtig für moderne Anwendungen der Industrie 4.0 und ihren Bereichen wie Internet of Things, Cloud- oder Edge-Computing.
Der Direktstecker bietet neben seiner hohen Datenübertragungsrate zudem folgende Vorteile:
Durch die direkte Kontaktierung einer Leiterkarte werden Platz und Ressourcen gespart. Denn Materialkosten und Bestückungsaufwand der Messerleiste entfallen gänzlich. Der technische Vorteil ergibt sich durch die Verringerung der Widerstände und Einflüsse, die auf ein Signal wirken können.
Um für jede Anwendung den passenden Direktstecker zu liefern, gibt es unseren EC.8 im industrieerprobten 0.8 mm Raster mit einer Variation von 20 bis 200 Signalpins, in 20er Schritten wählbar.

Die EC.8 Familie hat ein umfangsreiches Testprogramm absolviert, bei denen die ordnungsgemäße Funktion u.a. nach Klimalagerungen, Schock- und Vibrationsbelastung oder auch nach 500 Steckzyklen gezeigt wird. Neugierig? Fordern Sie sich gleich den EC.8 HighSpeed Report sowie die S-Parameter an und überzeugen Sie sich anhand von Zahlen und Fakten."
Jan Lehmann, Produktmanager ept GmbH

FAQ: Fragen und Antworten zu Zero8 SMT-Leiterplattensteckverbindern

Wie können EC.8 Direktsteckerverbinder verarbeitet werden?Nach welcher Spezifikation/welchem Layout muss die Steckkarte gefertigt werden?Warum sollte ein Direktsteckverbinder-System eingesetzt werden?Ist das EC.8 Steckverbinder System kompatibel mit den gängigen Tochterkartenspezifikationen?Für welche Anwendungen werden EC.8 Direktsteckverbinder eingesetzt?Welchen Versatz tolerieren EC.8 Direktsteckverbinder beim Stecken der Tochterkarte?Welche Datenraten können übertragen werden?Welche Ströme können übertragen werden?Sind EC.8 Steckverbinder UL recognized components?Sind die EC.8-Steckverbinder RoHS-konform?
Wie können EC.8 Direktsteckerverbinder verarbeitet werden?

Die Direktsteckerverbinder werden per Surface Mount Technology (SMT) verarbeitet. Die Verlötung erfolgt direkt auf der Leiterplatte.
Die Auslieferung erfolgt für die Polzahlen 20 bis 140 in marktkonformer Tape and Reel-Verpackung; dies ermöglicht eine vollautomatische Verarbeitung per Pick-and-Place.
Die Polzahlen 160 bis 200 werden standardmäßig im Tray verpackt, auf Anfrage ist auch eine Tape and Reel-Verpackung möglich. Diese verwendet jedoch einen breiteren Gurt, welcher weniger verbreitet ist.

Nach welcher Spezifikation/welchem Layout muss die Steckkarte gefertigt werden?

Die Anphasung und Abmessungen der Leiterkarte entnehmen Sie bitte nachstehender Zeichnung. Für die Goldpads empfehlen wir Hartgold. Weitere Details entnehmen Sie bitte der Produktzeichnung.

Anphasung EC8
Warum sollte ein Direktsteckverbinder-System eingesetzt werden?

Mit Hilfe von Direkstecksystemen lassen sich hohe Datenübertragungsraten realisieren. Im Vergleich zu zweiteiligen Stecksystemen entfallen hier die negativen Einflüsse des zweiten Steckverbinders auf das Signal. Dies ergibt sich vor allem aus der reduzierten Anzahl an Kontaktstellen, weniger Querschnittsänderungen im Leiter und den damit verbundenen geringeren Richtungsänderungen des Signals.
So kann auch bei kleinem Footprint eine hohe Leistungsfähigkeit erreicht werden. Zusätzlich reduziert sich der Durchgangswiderstand im Vergleich zu zweiteiligen Stecksystemen, was eine erhöhte Stromtragfähigkeit zur Folge hat.

Ist das EC.8 Steckverbinder System kompatibel mit den gängigen Tochterkartenspezifikationen?

Das EC.8 Steckverbinder-System unterstützt Tochterkarten mit einer Stärke von 1,60 mm. Ab einer Kontaktzahl von 80 ist darüber hinaus ein Steg integriert um Fehlstecken zu vermeiden. Dieser kann bei der 60-poligen Variante wahlweise entfallen.
Das EC.8 Steckverbinder-System entspricht dem gängigen Marktstandard und ist mit den verbreiteten Boards kompatibel.

Für welche Anwendungen werden EC.8 Direktsteckverbinder eingesetzt?

Aufgrund ihrer Vielseitigkeit finden EC.8 Direktsteckverbinder unterschiedlichste Anwendungen in zahlreichen Branchen. Im Bereich der Automationstechnik und IoT-Geräte profitieren sie beispielsweise von Ihrem kleinen Raster und den hohen Datenübertragungsraten.

Welchen Versatz tolerieren EC.8 Direktsteckverbinder beim Stecken der Tochterkarte?

Ein Winkelversatz von bis zu 5° kann in längs und in quer Richtung toleriert werden.
Ein Versatz von 7 mm senkrecht und 6 mm parallel zur Längsachse des Steckers kann toleriert werden.

EC8 Mitten Winkelversatz
Welche Datenraten können übertragen werden?

Die Datenübertragungsgeschwindigkeit beträgt 28 Gbit/s. Folgendes Diagramm zeigt den Verlauf der Einfügedämpfung über die Frequenz.

EC8 Insertion loss
Welche Ströme können übertragen werden?

Ein 140-poliger Stecker überträgt bis zu 3,2A bei 20°C Umgebungstemperatur. Für genauere Infos kontaktieren Sie uns gerne über sales@ept.de

Sind EC.8 Steckverbinder UL recognized components?

Ja, EC.8-Steckverbinder von ept sind UL recognized components in USA und Kanada.

Sind die EC.8-Steckverbinder RoHS-konform?

RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) ist die Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
Wir bestätigen, dass EC.8-Steckverbinder von ept laut RoHS-Bestätigung RoHS 2011/65/EU konform sind. Nähere Informationen finden Sie unter RoHS & REACH