Details im Überblick
für korrekte Verbindung von Plug und Socket
zum Ausgleich von Mitten- und Winkelversatz beim Stecken
für eine robuste Verbindung zur Leiterplatte
für korrekte Platzierung des Steckers auf der Leiterplatte
für prozesssicheres Löten bei der Verarbeitung
für hohe Stabilität und Belastbarkeit der Lötstelle
Details im Überblick
für sichere Kontaktierung im industriellen Umfeld (Schock, Vibration, Thermozyklen, Schadgas)
Die Kontaktierung auf der homogenen Walzseite mit hochwertigen Oberflächen ermöglicht 500 Steckzyklen
Optimierte Kontakt- und Gehäusegeometrie verringert das Beschädigen der Kontakte
HF optimierte Kontaktgeometrie gewährleistet Datengeschwindigkeiten von 16 Gbit/s
Doppelseitige Schirmung gewährleistet eine hohe elektromagnetische Verträglichkeit für optimale Signalintegrität im industriellen Umfeld
Hohe Zuverlässigkeit durch hohen Toleranzausgleich
Das Zero8-Steckverbindersystem wird per Surface Mount Technology (SMT) verarbeitet und somit direkt auf Leiterplatten verlötet. Ausgeliefert werden die Steckverbinder regulär in Tape-and-Reel-Verpackung, was die vollautomatische Verarbeitung per Pick-and-Place ermöglicht. Positionierzapfen an der Unterseite der Zero8-Stecker garantieren dabei eine exakte Positionierung auf der Leiterplatte. ept sichert außerdem eine Koplanarität der Kontakte von max. 0.1 mm zu, um prozesssicheres Löten bei der Verarbeitung zu gewährleisten.
Die unterschiedlichen Bauformen der Zero8-Steckverbinderfamilie ermöglichen die Verbindung von Leiterplatten in paralleler Anordnung mit Stapelhöhen zwischen 6 und 21 mm sowie in horizontaler oder rechtwinkliger Anordnung.
Aufgrund der hochwertigen Kupferlegierung mit exzellenten Leitwerten sind bei einem 50 -poligen Steckverbinder bis zu 1.7 A bei 20° C Umgebungstemperatur möglich. Diese Werte werden üblicherweise bei Steckverbindern mit einem Rastermaß von min. 1.27 mm erreicht.
Jedes Steckpärchen (Plug oder Socket) beinhaltet sowohl einen Messer-, als auch einen Federkontakt. Diese doppelte Kontaktierung gewährleistet eine sichere und gasdichte Kontaktierung im industriellen Umfeld und ist resistent gegen äußere Einflüsse wie: Schock, Vibration, Thermozyklen, Schadgas etc.
Durch die Kontaktierung auf der homogenen Walzfläche mit hochwertigen Oberflächen werden mindestens 500 Steckzyklen garantiert und ein Abrieb der Oberfläche bei Mikrobewegungen reduziert.
Die Technologiemarke ScaleX beschreibt die Skalierbarkeit des Steckverbindersystems in der Anwendung und die Vorteile der Kontakttechnologie:
Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
Variabilität: Board-to-Board-Steckverbinder in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen
Robustheit: Verbindungs-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
Datenraten bis zu 16 Gbit/s: optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz
Simulationen mit dem Steckverbinder-System Zero8 bei 16 Gbit/s weisen eine hervorragende Signalintegrität auf. Die S-Parameter können für Ihre Anwendungssimulationen bereitgestellt werden, bitte kontaktieren Sie uns dazu gerne unter sales@ept.de
Das Schirmkonzept gewährleistet eine optimale Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) im industriellen Einsatz und eignet sich für alle Geräte mit interner Highspeed-Übertragung, die als Störquelle und / oder Störsenke klassifiziert werden:
Frequenzumrichter, Netzteile, USV-Anlagen, elektrische Antriebe, Schaltgeräte, Steuerungen, IO-Systeme Medizinische Geräte, Messtechnik, Kommunikationsanlagen, Netzwerktechnik, Sensoren, Video-Übertragungseinrichtungen.
Das neuentwickelte Anschlusskonzept gewährleistet einen hohen Toleranzausgleich während der Installation (Winkelversatz bis 5°, Mittenversatz von 0,7 mm) und gleicht auch im gesteckten Zustand geräteseitige Toleranzen von 0,4 mm in x- und y – und 2,3 mm in z – Richtung aus.
