Branchen Spezielle Einsatzgebiete für Steckverbinder

August 2024Die beiden Unternehmen Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG („Rosenberger") und ept GmbH („ept“) bündeln ihre Kompetenzen und entwickeln gemeinsam Hybridsteckverbinder für Automotive-Anwendungen. Das neu entwickelte Hybrid-Steckverbindersystem bietet durch die Integration der Stärken beider Anbieter eine ganze Reihe von Vorteilen für OEMs und deren Zulieferer. Zusätzlich können sich noch weitere positive Effekte ergeben, wie z.B. Platzeinsparung, höhere Zuverlässigkeit bei schwierigen Umweltbedingungen, oder etwa die Vereinfachung von Montagevorgängen.

Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind. 

In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.

Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.

Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.

Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.

Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.

Die Elektronikbranche ist im Wandel: Ob im Automotive-Bereich, in der Solar- und Windkraft oder der Industrieautomation: Die Elektrifizierung findet in allen Bereichen statt. Mit der stetig zunehmenden Vernetzung stieg in den vergangenen Jahren jedoch auch die Zahl der Elektronikpannen – laut dem Center for Automotive Research um ganze 29%. Je nach zu erwartenden Umwelteinflüssen wird daher ein Komponentenschutz von Elektronikbauteilen notwendig. Durch ihn kann die Elektronik zuverlässig geschützt werden – dazu benötigen Anwender jedoch auch eine entsprechend vergusskompatible Anschlusslösung.

Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.

Für den Einsatz in ihren Spielautomaten entwickelte adp MERKUR den „adp Mini-PC“, eine Steuereinheit, speziell für Anwendungsbereiche mit geringem Leistungsbedarf. Der Fokus liegt dabei auf Terminallösungen oder Produkten im Bereich des Jugendschutzes. Der verwendete SMARC-Standard ermöglicht es, die Leistung der CPU zu skalieren und so an die Anforderungen anzupassen. 

Miniaturisierung, Highspeed-Datenübertragung und Robustheit: Aktuelle Trends in der industriellen Automatisierung stellen zunehmende Anforderungen an Sensoren und Kamerasysteme sowie an ihre verbauten Komponenten. Bei der Wahl des richtigen Steckverbinders gilt es daher je nach Anwendungsgebiet verschiedene Kriterien zu beachten.

März 2022Profitieren Sie ab sofort von höchster Effizienz, Kontaktsicherheit, Signalschutz, Geschwindigkeit und Robustheit. Sie können Bauformen, Stapelhöhe, Polzahlen und Schirmung individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Mit der doppelseitigen Kontakttechnologie ScaleX profitieren sie von einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.

Wir erklären, wie Board-to-Board-Steckverbinder Robustheit erlangen und welche Einflussfaktoren auf die Robustheit eines Steckverbinders einwirken. Damit wappnen sie Ihren Leiterplattensteckverbinder gegen jegliche Belastungen.