MicroTCA – Power-Steckverbinder
MicroTCA® beruht auf dem Ansatz, AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® zielt auf Anwendungen hin, die keine so hohe Rechenleistung benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
Features
- entspricht den Anforderungen der PICMG
Anwendungen
- Power-Anwendungen
- Bildverarbeitung
- Medizintechnik
- Automatisierungstechnik
MicroTCA: Übersicht
Filter
Power
MTCA Power Module Output Art.Nr. 501-50096-183
Polzahl: 72 Signal, 24 Power, Anschlusstechnik: Einpress, entspricht den PICMG-Anforderungen
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
MTCA Power Backplane Art.Nr. 502-50096-183
Polzahl: 72 Signal, 24 Power, Anschlusstechnik: Einpress, entspricht den PICMG-Anforderungen
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
Features
Die Steckverbinder für MicroTCA und AdvancedTCA in Einpresstechnik ermöglichen hohen Datenübertragung. Das Einpressen erfolgt problemlos mittels Flachplatten-Einpresstechnik. Während beim ATCA-System der abgewinkelte AMC-Steckverbinder auf der Tochterkarte sitzt, wird beim µTCA-System ein gerader Steckverbinder benutzt, der sich direkt auf der Backplane befindet.
Details im Überblick
AdvancedTCA® & MicroTCA® - Spezifikationen der PICMG
AdvancedTCA® und MicroTCA® sind Spezifikationen, die von der PICMG® mit dem Ziel entwickelt wurden, normierte Hardwarelösungen für den zunehmenden Datenverkehr sowie neuen Kommunikationslösungen gerecht zu werden.
AdvancedTCA® zielt dabei hauptsächlich auf die Infrastruktur von Telekommunikationssystemen mit höchster Verfügbarkeitsanforderung. Mit AdvancedTCA® wird es möglich, modulare Systeme mit Komponenten unterschiedlicher Hersteller aufzubauen. Diese Technologie bietet somit die Möglichkeit, flexible und kostengünstige Vorrichtungen schneller zu entwickeln, als das mit den bisher proprietären Systemen möglich war.
Vom Konzept her handelt es sich bei AdvancedTCA® um eine skalierbare, leistungsfähige Architektur, die sich in der hohen Funktionsdichte, Verfügbarkeit und Zukunftssicherheit zeigt und auf deren Plattform viele zukunftsorientierte Applikationen realisiert werden können. Skalierbare Datenraten von mehreren Tbit/s, Multi-Protokoll-Unterstützung, die Integrierbarkeit neuer Dienste, die Konvergenz von Access-, Kern- und optischen Netzen gehören ebenso dazu wie die Einbindung von Rechenzentren-Funktionen. Interfaces für Gigabit-Ethernet, Fibre Channel, Infiniband, StarFabric, PCI-Express und RapidIO zeugen von der hohen Flexibilität der AdvancedTCA®-Architektur. Ein weiteres Kernelement der Systeme ist die hohe Verfügbarkeit von 99.999%.
Um das beschriebene Advanced-TCA® System noch kostengünstiger zu gestalten, hat die PICMG® den AdvancedMC™-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC™-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (einer Trägerplatine in Form einer AdvancedTCA®-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, die eigentliche Anwendung wird aber über die AdvancedMC™-Module realisiert.
MicroTCA® beruht nun auf dem Ansatz, die AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® zielt auf Anwendungen hin, die keine so hohe Rechenleistung benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
Vom Konzept her handelt es sich bei AdvancedTCA® um eine skalierbare, leistungsfähige Architektur, die sich in der hohen Funktionsdichte, Verfügbarkeit und Zukunftssicherheit zeigt und auf deren Plattform viele zukunftsorientierte Applikationen realisiert werden können. Skalierbare Datenraten von mehreren Tbit/s, Multi-Protokoll-Unterstützung, die Integrierbarkeit neuer Dienste, die Konvergenz von Access-, Kern- und optischen Netzen gehören ebenso dazu wie die Einbindung von Rechenzentren-Funktionen. Interfaces für Gigabit-Ethernet, Fibre Channel, Infiniband, StarFabric, PCI-Express und RapidIO zeugen von der hohen Flexibilität der AdvancedTCA®-Architektur. Ein weiteres Kernelement der Systeme ist die hohe Verfügbarkeit von 99.999%.
Um das beschriebene Advanced-TCA® System noch kostengünstiger zu gestalten, hat die PICMG® den AdvancedMC™-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC™-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (einer Trägerplatine in Form einer AdvancedTCA®-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, die eigentliche Anwendung wird aber über die AdvancedMC™-Module realisiert.
MicroTCA® beruht nun auf dem Ansatz, die AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® zielt auf Anwendungen hin, die keine so hohe Rechenleistung benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
Entwicklersicht
"Für MicroTCA®-Anwendungen bietet ept Power-Steckverbinder entsprechend der Spezifikation PICMG® an. Die Steckverbinder von ept erfüllen höchste Qualitätsstandards, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von MicroTCA®-Systemen signifikant erhöhen lässt und entsprechen den Anforderungen der PICMG."
FAQ: Fragen und Antworten zu MicroTCA
Welche Ströme können mit dem Powermodul Steckverbinder übertragen werden? Sind MicroTCA® Steckverbinder von ept mit anderen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel?
Welche Ströme können mit dem Powermodul Steckverbinder übertragen werden?
Der Powermodul Steckverbinder überträgt bis zu 12 Ampere.
Sind MicroTCA® Steckverbinder von ept mit anderen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel?
ept garantiert die volle Kreuzkompatibilität mit allen am Markt befindlichen MicroTCA® Steckverbinder die nach PICMG ATCA 3.0 R2.0 spezifiziert worden sind.