Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.
Platz 2 für ept bei Bishop-Kundenzufriedenheitsumfrage
August, PeitingBereits zum sechsten Mal in Folge erzielt der bayerische Steckverbinder-Hersteller ept GmbH bei der Kundenzufriedenheitsumfrage der Marktforscher Bishop & Associates ein hervorragendes Ergebnis. In der europäischen Gesamtwertung belegt ept den zweiten Platz und verbessert sich damit weiterhin in der Punktewertung im Vergleich zum Ergebnis von 2019.
Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.
Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.
HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.
Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbindungen
25.03.2022Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.
So gelingt Komponentenschutz mit dem richtigen Verfahren und Steckverbinder
25.03.2022Die Elektronikbranche ist im Wandel: Ob im Automotive-Bereich, in der Solar- und Windkraft oder der Industrieautomation: Die Elektrifizierung findet in allen Bereichen statt. Mit der stetig zunehmenden Vernetzung stieg in den vergangenen Jahren jedoch auch die Zahl der Elektronikpannen – laut dem Center for Automotive Research um ganze 29%. Je nach zu erwartenden Umwelteinflüssen wird daher ein Komponentenschutz von Elektronikbauteilen notwendig. Durch ihn kann die Elektronik zuverlässig geschützt werden – dazu benötigen Anwender jedoch auch eine entsprechend vergusskompatible Anschlusslösung.
Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
Vortrag zur Einpresstechnik auf dem Steckverbinderkongress 2023 in Würzburg
Juni, PeitingAn drei Tagen beleuchten anerkannte Referenten aus Industrie und Forschung unterschiedliche Lösungen zum Einsatz und Design von Steckverbindern. In verschiedenen Workshops vermitteln die Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
ept-Steckverbinder in neue PICMG®-Spezifikation Modblox7 gewählt
Februar, PeitingMit einer neuen Basisspezifikation namens ModBlox7 für modulare Box-PCs hat sich ein Arbeitskreis der PICMG® auf einen neuen, herstellerübergreifenden Standard geeinigt, um Module, die größtenteils in der Bus- und Bahntechnik zum Einsatz kommen, zu verbinden. Dieser neue, herstellerübergreifende Standard ermöglicht Anwendern durch interoperable Funktionseinheiten eine breite Palette von Gerätekombinationen im modularen Design umzusetzen.
ept auf der embedded World in Nürnberg
März 2023, NürnbergBesuchen Sie uns auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 in Nürnberg in Halle 1, Stand 407! Die Messe für eingebetteten Systeme steht in diesem Jahr ganz unter dem Motto: Highspeed- und EMV-Steckverberbinder. Auf der Messe Wir bietet auf der Messe Muster sowie S-Parameter vom Colibri 25 Gbit/s an.
Highspeed-Steckverbinder für adp Merkur Mini-PC
25.03.2022Für den Einsatz in ihren Spielautomaten entwickelte adp MERKUR den „adp Mini-PC“, eine Steuereinheit, speziell für Anwendungsbereiche mit geringem Leistungsbedarf. Der Fokus liegt dabei auf Terminallösungen oder Produkten im Bereich des Jugendschutzes. Der verwendete SMARC-Standard ermöglicht es, die Leistung der CPU zu skalieren und so an die Anforderungen anzupassen.
Board-to-Board-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme
25.03.2022Miniaturisierung, Highspeed-Datenübertragung und Robustheit: Aktuelle Trends in der industriellen Automatisierung stellen zunehmende Anforderungen an Sensoren und Kamerasysteme sowie an ihre verbauten Komponenten. Bei der Wahl des richtigen Steckverbinders gilt es daher je nach Anwendungsgebiet verschiedene Kriterien zu beachten.
Zero8 Leiterplattensteckverbinder mit höchster Skalierbarkeit!Produktneuheit
25.03.2022Profitieren Sie ab sofort von höchster Effizienz, Kontaktsicherheit, Signalschutz, Geschwindigkeit und Robustheit. Sie können Bauformen, Stapelhöhe, Polzahlen und Schirmung individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Mit der doppelseitigen Kontakttechnologie ScaleX profitieren sie von einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.
Einflussfaktoren auf die Robustheit von Board-to-Board-Steckverbindern
25.03.2022Wir erklären, wie Board-to-Board-Steckverbinder Robustheit erlangen und welche Einflussfaktoren auf die Robustheit eines Steckverbinders einwirken. Damit wappnen sie Ihren Leiterplattensteckverbinder gegen jegliche Belastungen.
ept auf der electronica 2022 in München
November 2022, MünchenDie ept GmbH nimmt an der Weltleitmesse electronica vom 15. - 18. November 2022 teil. Die Messe und Konferenz der Elektronik zeigt das ganze Spektrum aus Technologien, Produkten und Lösungen der gesamten Elektronikindustrie!