Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed

Die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale der SMT Leiterplatten Verbinder sind die Datenübertragungsraten und das Rastermaß. Je kleiner das Rastermaß und je höher die geforderte Verbindungsgeschwindigkeit, desto höher und komplizierter der Designaufwand des Boards. Generell stellt ein Board to Board Steckverbinder oder Wire to Board Steckverbinder eine Störung innerhalb der Übertragungsstrecke dar. Hier sollten Sie speziell auf Impedanz, Insertion Loss und Cross Talk achten. Je qualitativ hochwertiger ein Leiterplatten-Steckverbinder ist, umso geringer sind die Datenübertragungsstörungen.

Schon relativ früh in der Entwicklungsphase, muss sich der Entwickler Gedanken zur passenden Leiterplatten-Direktverbindung machen. Wir haben für Sie die wichtigsten Fragen, die Sie vorab klären sollten, zusammengestellt:

Im Zuge der Industrialisierung und Automatisierung steigen die Anforderungen an Systeme stetig. Oft kommen die beliebten Single-Board-Lösungen an ihre Grenzen und müssen erweitert werden. Eine einfache und zuverlässige Lösung, bieten Board-to-Board Steckverbinder.
Eine Board to Board Steckverbindung bieten maximale Flexibilität beim Verbinden und Trennen von Leiterplatten. Die Hauptaufgabe ist das Übertragen von Signalen und Strömen. Im Regelfall besteht ein Steckerpaar von Board-to-Board-Steckverbinder aus Messerleiste und Federleiste. Die hohe Qualität unserer ept Steckerverbinder kommt unter anderem von der idealen Abstimmung der beiden Steckverbinderhälften aufeinander. Das komplexe Wissen über Kontaktgeometrie, Kontaktmaterial und Kontaktbeschichtung, sowie die Geometrie und das Material des Isolierkörpers für optimale Luftstecken und Kriechstecken, machen ept Stecker zu Ihrem zuverlässigen Partner. Die automatisierte Verarbeitbarkeit aufgrund exzellenter Koplanarität ist selbstverständlich. 

Wie bereits erwähnt, können Platinen durch den Einsatz von Steckverbinderpaaren leicht und mit maximaler Zuverlässigkeit miteinander verbunden werden. Dadurch eröffnet sich die Möglichkeit, das Motherboard mit Tochterkarten aufzustocken. Durch geschicktes Design können beliebig viele Platinen miteinander verbunden werden. Der limitierende Faktor ist das äußere Gehäuse. Leiterplatten können parallel gestapelt oder im 90° Winkel miteinander verbunden werden. Ebenso sind Wire-to-Board Lösungen möglich. Da die Packungsdichte und die Datenübertragungsraten stetig steigen, sind Mezzaninekarten eine ideale Möglichkeit bestehende Anwendungen günstig und flexibel zu erweitern. Durch die Verwendung von Board to Baord Steckverbinder können die Module leicht ausgetauscht werden. Die Wirtschaftlichkeit der Computer wird durch maximale Designflexibilität erhöht. So kann ein Baseboard mit Tochterkarten unterschiedlicher Funktionen bestückt werden.