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MTCA Power Backplane Art.Nr. 502-50096-183
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
- Polzahl: 72 Signal, 24 Power
- Anschlusstechnik: Einpress
- entspricht den PICMG-Anforderungen
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Anzahl Kontakte | 96 (24 Powerkontakte, 72 Signalkontakte) |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 3.7 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Steckkraft | max. 50 N |
|---|---|
| Ziehkraft | max. 50 N |
| Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | Powerkontakte: max. 12 A, Signalkontakte: max. 1 A |
|---|---|
| Isolationswiderstand | ≥ 108 Ω |
| Prüfspannung | 80 V r.m.s. |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Passende Produkte
Verarbeitung
Verpackung
Tray
18 Stk / Tray
8 Tray / Box