SMT-Steckverbinder Zero8 jetzt in mid- und low-profile
Highspeed-Übertragung mit EMV-Schutz
Die Board-to-Board-Steckverbinder-Serie Zero8 gibt es ab sofort in den Varianten mid-profile und low-profile. Das Geräte-Design ermöglicht Anwendern die flexible Wahl zwischen unterschiedlichen Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen. Durch verschiedene Bauhöhen lassen sich Leiterplattenabstände von 6,00 bis 20,00 Millimeter realisieren.
Die Steckverbinderfamilie im Raster 0,8 Millimeter zeichnet sich durch robuste Kontaktierung mit HighSpeed-Leistung von 16 Gbit/s aus und überzeugt durch ihre innovative ScaleX-Technologie: Die doppelseitige ScaleX-Anschlusstechnologie trotzt schwierigen Bedingungen von industriellen Anwendungen und gewährleistet eine sichere Kontaktierung bei mechanischer Belastung wie Schock und Vibration.
Das beidseitige Schirmkonzept garantiert eine störungsfreie Datenübertragung im industriellen Umfeld: Das verwendete Schirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit und garantiert eine Koppelinduktivität von max. 10 pH für den Steckverbinder.
Das großflächige Schirmkonzept leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab. Es schützt einerseits den Steckverbinder vor elektromagnetischer Beeinflussung (Störsenke), aber auch benachbarte Komponenten, wenn der Steckverbinder als Störquelle fungiert.
Für individuelle Leiterplattenabstände von 6,00 bis 20,00 Millimeter garantiert das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2,3 Millimeter immer eine sichere Kontaktierung. Die aktuellen Bauformen mid- sowie low-profile werden zukünftig ergänzt durch geschirmte und ungeschirmte Ausführungen sowie gewinkelte Varianten.
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Die Steckverbinderfamilie im Raster 0,8 Millimeter zeichnet sich durch robuste Kontaktierung mit HighSpeed-Leistung von 16 Gbit/s aus und überzeugt durch ihre innovative ScaleX-Technologie: Die doppelseitige ScaleX-Anschlusstechnologie trotzt schwierigen Bedingungen von industriellen Anwendungen und gewährleistet eine sichere Kontaktierung bei mechanischer Belastung wie Schock und Vibration.
Das beidseitige Schirmkonzept garantiert eine störungsfreie Datenübertragung im industriellen Umfeld: Das verwendete Schirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit und garantiert eine Koppelinduktivität von max. 10 pH für den Steckverbinder.
Das großflächige Schirmkonzept leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab. Es schützt einerseits den Steckverbinder vor elektromagnetischer Beeinflussung (Störsenke), aber auch benachbarte Komponenten, wenn der Steckverbinder als Störquelle fungiert.
Für individuelle Leiterplattenabstände von 6,00 bis 20,00 Millimeter garantiert das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2,3 Millimeter immer eine sichere Kontaktierung. Die aktuellen Bauformen mid- sowie low-profile werden zukünftig ergänzt durch geschirmte und ungeschirmte Ausführungen sowie gewinkelte Varianten.
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