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    News zu ept-Produkten

    High Speed-Leiterplattensteckverbinder für erhöhte Anforderungen

    Peiting, Juni 2017
    Colibri SMT-Steckverbinder von ept mit dickerer Goldbeschichtung

    Die Colibri SMT-Steckverbinder sind nun auch mit dickerer Gold-Beschichtung verfügbar

    Colibri Leiterplattensteckverbinder im Raster 0.5 mm von ept haben sich bereits vielfach in COM Express- und Highspeed-Anwendungen bis 10 Gbit/s bewährt. Auf vielfache Nachfrage gibt es die Highspeed-Steckverbinder nun auch in einer Heavy Au-Variante für den Einsatz in rauer Umgebung. Die Kontaktschicht von 0.76 µm Gold garantiert dabei eine zuverlässige Kontaktierung und hervorragende Signalintegrität auch unter schwierigeren Bedingungen wie Schock, Vibration und erhöhten Umweltanforderungen. Der Bereich der Betriebstemperatur erhöht sich durch die stärkere Goldschicht auf -40°C bis +125°C.

    Das für hohe Datenübertragungsraten optimierte Kontaktdesign verhilft auch der Heavy Au-Variante der Colibri-Steckverbinder zu sehr guter Signalintegrität bei Datenraten bis 10 Gbit/s und mehr. Dies wird durch Signalintegritätstests des Fraunhofer Instituts belegt, wo die Colibri®-Steckverbinder sowohl im Vergleich als auch in Verbindung mit den kompatiblen SMT-Steckverbindern anderer Hersteller exzellente Ergebnisse erzielten. Die SMT-Steckverbinder im Raster 0.5 mm sind für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand erhältlich. Sowohl Plug als auch Receptacle der Colibri-Familie gibt es in den Polzahlen 40, 80, 120, 160, 200 und 220. Die 440-polige Version besteht aus zwei Plugs bzw. Receptacles mit 220 Pins, die in einem Bestückrahmen zusammengehalten werden. Dieser erleichtert die exakte Positionierung der Steckverbinder auf der Leiterplatte und kommt - wie auch die Auslieferung in Tape-and-Reel-Verpackung - der vollautomatischen Bestückung zugute.

    zu den Colibri-Steckverbindern

    Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln

    Peiting, Mai 2017
    Mit One27-SMT-Steckverbindern unterschiedliche Leiterplattenabstände generierenÜberstecksicherheit der One27 SMT-Leiterplattensteckverbinder

    Parallele Leiterplattenverbindungen müssen in der Elektronikentwicklung oft an unterschiedlichste Platzbedarfe angepasst werden können. Mit den One27® SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 1.27 mm von ept kann der Abstand zwischen zwei gestapelten Leiterplatten in einem Bereich von insgesamt 5.8 mm variabel gestaltet werden. Möglich wird dies zum einen durch die unterschiedlichen verfügbaren Bauhöhen: sowohl Messer- wie auch Federleiste sind in den Varianten low-profile und mid-profile erhältlich. Durch die verschiedenen Kombinationsmöglichkeiten der Profile ergibt sich ein Mindest-Leiterplattenabstand von 8 mm sowie ein Maximalabstand von 13.8 mm.

    Erweitert wird dieser Bereich zusätzlich durch die hohe Überstecksicherheit der One27®-Steckverbinder. Ein Steckerpaar kann innerhalb eines Bereiches von 1.5 mm variabel miteinander verbunden werden. Die sichere Kontaktierung zwischen dem Kontaktstift der Messerleiste und dem doppelseitigen Federkontakt der Federleiste ist dabei dank der verbleibenden Kontaktstrecke von 0.9 mm garantiert. Der maximal mögliche Leiterplattenabstand bei Verwendung einer mid-profile Federleiste in Kombination mit einer mid-profile Messerleiste liegt somit bei 13.8 mm. Steckt man hingegen eine low-profile Federleiste auf Anschlag in eine low-profile Messerleiste ergibt sich ein minimaler Leiterplattenabstand von 8 mm.

    Dank 90°-gewinkelter Feder- und Messerleisten sind mit dem SMT-Steckverbindersystem One27® auch rechtwinklige und horizontale Leiterplattenanordnungen möglich. Mit IDC-Federleisten lassen sich zudem Flachbandkabel-Anbindungen auf die Leiterplatte realisieren. Alle Steckverbinder der Produktfamilie One27® sind in den Polzahlen 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68 und 80 erhältlich. Sie sind außerdem nachweislich kompatibel mit den bereits gängigen SMT-Steckverbindern im Raster 1.27 mm anderer Hersteller.

    zu den One27 SMT-Steckverbindern

    High-Speed-SMT-Steckverbinder Colibri in weiteren Polzahlen erhältlich

    Peiting, März 2017
    Das Colibri High-Speed-SMT-Steckverbindersystem ist in den Polzahlen 40 bis 440 sowie mit Leiterplattenabständen von 5 und 8 mm erhätllich.

    Alle Varianten der Colibri® Highspeed-Steckverbinder im Raster 0,5 mm gibt es ab sofort auch in den Polzahlen 40, 80, 120, 160 und 200.

    Die bislang erhältlichen Polzahlen 220 und 440 haben sich hinsichtlich Performance und Kontaktdesign bereits in COM Express-Anwendungen bewährt. Durch die Ergänzung um fünf weitere Pin-Varianten haben Hardwareentwickler nun mehr Möglichkeiten, die notwendigen Board-to-Board-Verbindungen in Höhe und Polzahl ihrer Highspeed-Anwendung optimal anzupassen. Auch die neuen Colibri-Steckverbinder mit 40 bis 200 Pins verfügen über das optimierte Kontaktdesign, welches Datenübertragungsraten bis 10 Gbit/s und mehr ermöglicht. Sie eignen sich damit optimal z.B. für PCI Express Gen3-Anwendungen mit 8 Gbit/s oder 10 Gbit-Ethernet (10GBase-KR). Für die Simulation eigener Designs sind bei ept S-Parameter auf Anfrage erhältlich.

    Die gesamte Colibri®-Steckverbinderserie inklusive der neuen Polzahl-Varianten zeichnet sich durch äußerst robustes Design und flexible Einsetzbarkeit aus. Alle Polzahlen sind für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand verfügbar und garantieren damit maximale Flexibilität bei der Gestaltung von Leiterplattenverbindungen. Alle Colibri-Steckverbinder werden regulär in Tape-and-Reel-Verpackung ausgeliefert, was die vollautomatischen Verarbeitung erleichtert.

    Treffen Sie ept auf der embedded world:
    Halle A3, Stand 141

    Ihr Ansprechpartner auf unserem Stand: Wolfgang Schmid, Produktmanager bei ept

    Hauptmerkmale

    • Für Anwendungen mit 10+ Gbit/s
    • In den Polzahlen 40, 80, 120, 160, 200, 220 und 440 erhältlich
    • Entspricht den Anforderungen von PICMG COM Express® und SFF-SIG CoreExpress®
    • Kompatibel mit den gängigen Steckverbindern
    • Robustes Steckverbinderdesign
    • Integrierte Fläche zur Bestückungsaufnahme
    • Verpackt in Tape & Reel

    zu den Colibri-Steckverbindern

    High Speed-Leiterplattensteckverbinder für COM Express Pinout Typ 7

    Peiting, Februar 2017
    Die 440-polige Version der COM Express®-Steckverbinder Colibri®, platziert auf einem COM-Modul der Größe CompactColibri-Steckverbinder getestet bei 10 Gbit/s

    Für den erfolgreichen Computer-on-Module Standard COM Express wird mit der Revision 3.0 ein neuer Pinout Typ eingeführt. Dieser ermöglicht eine höhere Datenübertragungsrate von bis zu 10 Gbit/s und erweitert das Einsatzgebiet von COM Express damit in Richtung Server-Applikationen. Die für die Verbindung von Baseboard und COM-Modul notwendigen Leiterplattensteckverbinder müssen mit diesen gestiegenen Anforderungen natürlich mithalten können.
    Der neue Typ 7 Pinout verzichtet gegenüber dem Typ 6 auf alle Audio- und Videoschnittstellen. Er stellt somit keinen Ersatz für den Typ 6 dar, sondern erweitert das Spektrum der COM Express-Anwendungen in Richtung Server-Applikationen. Die bisherigen Audio- und Videoschnittstellen werden zugunsten einer höheren Datenübertragungsrate durch vier 10 GB Ethernet KR Lanes und 32 PCI Express Lanes ersetzt. Relevant sind diese neuen Fähigkeiten z.B. für Video-on-Demand im Telekom-Segment sowie für Anwendungen in der Medizin- oder Sicherheitstechnik.

    Um in diesen Anwendungsbereichen bestehen und hohe Datenübertragungsraten bis zu 10 Gbit/s gewährleisten zu können, sind zuverlässige Leiterplattensteckverbinder für die sichere Verbindung von Baseboard und COM-Modul unerlässlich. Die Colibri®-Steckverbinder von ept eignen sich ideal zur Übertragung solch hoher Datenraten: sie verfügen über ein optimiertes Kontaktdesign und weisen auch bei 10 Gbit/s und mehr eine sehr gute Signalintegrität auf. Optimal geeignet sind sie damit für die PCI Express Gen3-Anwendungen mit 8 Gbit/s oder 10 Gbit-Ethernet (10GBase-KR), für welche der Pinout Typ 7 unter anderem vorgesehen ist. Bei ept sind für die Simulation eigener Designs S-Parameter auf Anfrage erhältlich.

    Die Colibri®-Steckverbinderserie im Raster 0,5 Millimeter zeichnet durch äußerst robustes Design und flexible Einsetzbarkeit aus. Es sind sowohl 220- als auch 440-polige Versionen für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand erhältlich. Die Colibri®-Produkte sind mit den gängigen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel. Dies wird durch Signalintegritätstests des Fraunhofer Instituts belegt, wo die Colibri®-Steckverbinder sowohl im Vergleich als auch in Verbindung mit anderen COM Express-Steckverbindern exzellente Ergebnisse erzielten.

    ept ist aktives Mitglied der COM Express Workgroup für COM Express 3.0

    Hauptmerkmale

    • Für Anwendungen mit 10+ Gbit/s
    • Entspricht den Anforderungen von PICMG COM Express® und SFF-SIG CoreExpress®
    • Kompatibel mit den gängigen Steckverbindern
    • Robustes Steckverbinderdesign
    • Integrierte Fläche zur Bestückungsaufnahme
    • Verpackt in Tape & Reel

    zu den Colibri-Steckverbindern

    Kompakte und robuste SMT-Leiterplattenverbindungen im Raster 1.27mm

    Peiting, September 2016
    Mit den One27® SMT-Steckverbindern lassen sich Leiterplatten auf vielfältigste Weise zuverlässig miteinander verbinden.

    Unterschiedliche Bauhöhen, bis zu 80 Pole und diverse Anschlussmöglichkeiten bieten Flexibilität bei der Baugruppengestaltung

    Kann man Leiterplatten möglichst sicher und zuverlässig miteinander verbinden und das bei kleinstmöglichem Platzbedarf? Die One27® SMT-Leiterplattensteckverbinder von ept leisten das und noch viel mehr. Bei einem Rastermaß von nur 1.27 mm lassen sich mit Ihnen Leiterplatten Mezzanine, horizontal Board-to-Board oder rechtwinklig verbinden. Für robuste Board-to-Cable-Anwendungen ist wiederum die One27® IDC-Federleiste ideal. Bei all dem sind die One27®-Steckverbinder nachweislich kompatibel mit bereits gängigen SMT-Steckverbindern im Raster 1.27 mm anderer Hersteller.

    Um bei der Baugruppengestaltung möglichst flexibel zu sein, ist es von Vorteil, die Board-to-Board-Abstände variabel gestalten zu können. Dank ihrer hohen Überstecksicherheit können mit den One27®-Steckverbindern parallele Leiterplattenverbindungen mit jedem Abstand zwischen 8 und 13.8 mm realisiert werden. Die geraden Messer- und Federleisten sind für diesen Zweck in den Bauformen mid- und low-profile erhältlich. Rechtwinklige oder horizontale Leiterplattenanordnungen erreicht man mit den gewinkelten One27®-Messer- und Federleisten. Mit der IDC-Federleiste lassen sich wiederum Flachbandkabel auf die Leiterplatte führen. Wie alle Steckverbinder der Produktfamilie One27® ist die IDC-Federleiste in den Polzahlen 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68 und 80 erhältlich. ept liefert sie auf Wunsch einzeln oder mit individuell gestaltbarer Kabelkonfektion.
    Optimale Verarbeitbarkeit garantiert ept mit der Einhaltung einer Koplanaritätstoleranz von nur 0.1 mm. Das Löten gestaltet sich dadurch denkbar einfach und sicher. Seitliche Metallwinkel, sogenannte Boardlocks, die ebenfalls auf der Leiterplatte verlötet werden, sorgen darüber hinaus für extreme Belastbarkeit der Verbindung zwischen Steckverbinder und Leiterplatte. Durch die versetzte Anordnung des optimierten Kontaktdesigns kann die Qualität der Verlötung bei den gewinkelten One27®-Steckverbindern anschließend sogar von nur einer Seite mittels AOI kontrolliert werden. Ausgeliefert werden die Leiterplattensteckverbinder zur Erleichterung der automatischen SMT-Bestückung in Tape-and-Reel-Verpackung.

    Auch das Stecken der One27®-SMT-Steckverbinder gestaltet sich durch den großen Fangbereich denkbar einfach und sicher: der erlaubte Mittenversatz beträgt sowohl in der Längs-, wie auch in der Querachse 0.7 mm. Die Winkelneigungstoleranz liegt bei 4° in der Längsachse und 2° in der Querachse. Der Kontakt zwischen Messer- und Federleiste ist dabei besonders zuverlässig. Dafür sorgen zum einen die doppelschenkligen Federkontakte der Federleiste, welche die Kontaktstifte der Messerleiste von zwei Seiten umschließen und somit den sicheren Kontaktschluss in jeder Situation gewährleisten. Zum anderem erfolgt die Kontaktierung auf der glatten, gewalzten Fläche des Federkontaktes. Übermäßiger Abrieb der Kontaktflächen und Spanbildung beim Stecken der One27®-Stecker sind somit ausgeschlossen.

    Hauptmerkmale:

    • 12 - 80 Kontakte
    • 1.4 A Stromtragfähigkeit
    • 500 Steckzyklen
    • Höchste Kontaktsicherheit
    • Getestete Kompatibilität mit anderen Anbietern
    • IDC-Federleiste einzeln oder mit Kabel konfektioniert erhältlich
    • Verpackt in Tape & Reel

    zu den One27 SMT-Steckverbindern

    Dauerhaft verfügbar: Stift- und Federleisten in 2.54 mm

    Peiting, April 2016
    VarPol Stift- und Federleisten in 2.54 mm

    Der Steckverbinderspezialist ept sichert seinen Kunden die dauerhafte Verfügbarkeit der VarPol Stift- und Federleisten im Raster 2.54 mm zu. Hardware-Entwickler aller Branchen schwören seit Jahren auf die Leisten, mit denen sich Leiterplatten zuverlässig und äußerst variabel verbinden oder Kabel auf die Leiterplatte kontaktieren lassen.

    Die Varpol Stift- und Federleisten von ept bieten eine Vielzahl an Möglichkeiten: sie sind ein- oder zweireihig erhältlich sowie in variabler Polzahl von 2 bis 108 Kontakten. Die Bauform aller Leisten ist außerdem so optimiert, dass sie nahtlos aneinandergereiht werden können. Viele verschiedene Anschlusslängen bis zu 25 mm ermöglichen das Stapeln von Leiterplatten mit Leiterplattenabständen von 11.45 mm bis 35.45 mm. Die Stiftleisten sind außerdem auch 90°-gewinkelt verfügbar, so dass neben parallelen auch rechtwinklige Verbindungen möglich sind. Zusätzlich hat man bei allen VarPol-Produkten die Auswahl zwischen zwei Gütestufen, die entweder eine Lebensdauer von 50 oder 250 Steckzyklen garantieren.

    Ein weiterer Pluspunkt ist die einfache und kostengünstige Verarbeitung in Einpresstechnik. Die Stift- und Federleisten sind mit der bewährten Tcom press®-Einpresszone ausgestattet und können somit lötfrei verpresst werden. Durch das Einpressen entsteht eine gasdichte und vibrationsbeständige Verbindung, welche die VarPol-Produkte auch in rauer Umgebung zum optimalen Leiterplattenverbinder für zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen macht. ept bietet für die Stift- und Federleisten die passenden Verarbeitungswerkzeuge an, durch die sich das Einpressen denkbar einfach und prozesssicher gestaltet. Bei höheren Leiterplattenabständen unterstützen zusätzliche Führungskörper die Kontaktführung und dienen als optimale Stabilisierung der Einpressstiftleisten.

    Hauptmerkmale:

    • Große Auswahl an Kontakt- bzw. Anschlusslängen
    • Auswahl an Gütestufen: 50 und 250 Steckzyklen
    • Leisten aneinander anreihbar
    • einfache und kostengünstige Verarbeitung
    • Einpresszone in Tcom press®

    zu den VarPol Stift- & Federleisten

    COM Express Steckverbinder-System Colibri® für 10+ Gbit/s-Anwendungen

    Peiting, Januar 2016
    Signalintegrität bei 10 Gbit/s, Eyediagram

    Ihre COM Express-Anwendung benötigt mehr Speed? Die Colibri®-Steckverbinder von ept weisen auch bei 10 Gbit/s eine sehr gute Signalintegrität auf. Damit ist das COM Express-Steckverbindersystem die erste Wahl für Ihre Anwendung bis 10 Gbit/s und mehr. Optimal eignen sie sich z.B. für PCI Express Gen3-Anwendungen mit 8 Gbit/s oder 10 Gbit-Ethernet (10GBase-KR). Für die Simulation eigener Designs sind bei ept S-Parameter auf Anfrage erhältlich.
    Die Colibri®-Steckverbinderserie zeichnet sich durch ein besonders robustes Design und flexible Einsetzbarkeit aus. Es sind sowohl 220- als auch 440-polige Versionen für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand erhältlich. Das zweireihige Steckverbinder-System, bestehend aus Plug und Receptacle, hat ein Rastermaß von 0,5 Millimetern und wird per SMT-Technik verarbeitet, also direkt auf Leiterplatten verlötet. Die einzelnen Colibri®-Steckverbinder sind mit 220 Pins bestückt. Bei der 440-poligen Version werden zwei 220-polige Colibri®-Steckverbinder durch einen Bestückrahmen zusammengehalten. Dieser garantiert eine exakte Positionierung der beiden Bestandteile nach COM Express-Vorgaben und wird nach dem Verlöten entfernt.
    Weitere Flexibilität bietet ept seinen Kunden dadurch, dass die Colibri®-Produkte mit den gängigen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel sind. Dies wird durch Signalintegritätstests des Fraunhofer Instituts belegt, wo die Colibri®-Steckverbinder sowohl im Vergleich als auch in Verbindung mit anderen COM Express-Steckverbindern exzellente Ergebnisse erzielten.
    Die Colibri®-Steckverbinder von ept erfüllen alle Anforderungen der Spezifikationen von PICMG COM Express®, SFF-SIG Core Express® und nanoETXexpress. Ausgeliefert werden sie regulär in Tape and Reel-Verpackung, was der vollautomatischen Verarbeitung zugutekommt.

    Hauptmerkmale:

    • Entspricht den Anforderungen von PICMG COM Express® und SFF-SIG CoreExpress®
    • Kompatibel mit den gängigen Steckverbindern
    • Für Anwendungen mit 10+ Gbit/s
    • Robustes Steckverbinderdesign
    • Integrierte Fläche zur Bestückungsaufnahme
    • Verpackt in Tape & Reel

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    Colibri COM Express-Steckverbinder auf elektronikpraxis.de

    COM Express Steckverbinder-System Colibri® jetzt auch in 5 mm

    Peiting, November 2014
    COM Express Steckverbinder-System Colibri

    Nachdem die ept GmbH die COM Express-Steckverbinderserie Colibri® kürzlich um 440-polige Versionen für 8 mm Leiterplattenabstand erweitert hat, erscheinen nun auch die Steckverbinder für 5 mm Leiterplattenabstand. Diese sind ebenfalls als 220- oder 440-polige Version erhältlich und bieten Entwicklern damit noch mehr Flexibilität.

    Hauptmerkmale:

    • für 5 mm Leiterplattenabstand
    • Polzahl 220
    • Anschlusstechnik SMT
    • Raster 0.5 mm
    • Datenübertragungsrate 5 Gbit/s

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    Fester Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik

    Peiting, Januar 2015
    Übersichtsbild

    ept bringt ein neues Leiterplattenverbindersystem in Einpresstechnik auf den Markt: flexilinkb-t-b sind hochwertige, nicht steckbare Leiterplattenverbinder im Raster 2.54 mm und mit der bewährten Einpresszone Tcom press. Die Vorteile liegen auf der Hand: mit nur einem Bauteil wird sowohl eine zuverlässige mechanische wie elektrische Verbindung hergestellt. Abstandshalter werden somit überflüssig, was nicht nur Platz auf der Leiterplatte, sondern auch Kosten spart. Entwickler können individuell zwischen einem Leiterplattenabstand von 5 bis 25 mm wählen. Zusätzlich können 1 bis 3 Reihen zu jeweils 2 bis 90 Kontakten kombiniert werden. Neben maximaler Flexibilität bieten die flexilinkb-t-b-Leiterplattenverbinder optimale Stabilität beim Einsatz unter hoher mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Nicht zuletzt eignet sich flexilinkb-t-b besonders für das einfache und lötfreie Aufbringen eines Moduls auf die Basis-Leiterplatte am Ende des Bestückprozesses.

    Hauptmerkmale:

    • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung
    • Platz- und Kostenersparnis, ersetzt Abstandshalter
    • Nur ein Bauteil für die Verbindung
    • Individueller Leiterplattenabstand möglich
    • Einpresszone Tcom press®

    zu den flexilink Leiterplattenverbindern

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