Kundenspezifische Verbindungslösungen

Wenig Platz?

Miniaturisierung ist einer der führenden Technologietrends. Beispielsweise in der Sensortechnik müssen kleinste Leiterplatten miteinander verbunden werden. Gleichzeitg muss die Verbindung zuverlässig und mechanisch belastbar sein.

Raue Umweltbedingungen?

Für Beständigkeit bei Schock und Vibration, gegen extreme Temperaturen oder Schadgas bieten wir höchst sichere Einpressverbindungen zwischen Kontakt und Leiterplattenloch. Auch das gasdichte Vergießen von Verbindungen ist eine Möglichkeit, diese vor allen äußeren Einflüssen optimal zu schützen.

Hohe Datenrate?

Die schnelle Übertragung von Daten ist heute oftmals die wichtigste Anforderung an eine Verbindung. Die Leiterplattenverbindung durch SMT begünstigt hohe Datenraten ebenso wie ein optimiertes Kontaktdesign. Optional kann die Übertragung durch ein zusätzliches Shielding verbessert werden.

Hohe Stromtragfähigkeit?

Bei den robusteren Powersteckern ist ein optimiertes Kontaktdesign, z. B. mit mehreren Kontaktpunkten pro Pin, zielführend. Zudem kann für die Übertragung hoher Ströme hochleitfähiges Kontaktmaterial verwendet werden.

Geringe Abweichungen vom Standard?

Oft weichen die Anforderungen nur geringfügig von bestehenden Steckverbindern ab. Anpassungen von Standardsteckverbindern an Ihre speziellen Bedürfnisse stellen hier eine attraktive Alternative zu Neuentwicklungen dar, die Zeit und Kosten spart.