High Speed-Leiterplattensteckverbinder für erhöhte Anforderungen

Peiting, Juni 2017
Colibri SMT-Steckverbinder von ept mit dickerer Goldbeschichtung

Die Colibri SMT-Steckverbinder sind nun auch mit dickerer Gold-Beschichtung verfügbar

Colibri Leiterplattensteckverbinder im Raster 0.5 mm von ept haben sich bereits vielfach in COM Express- und Highspeed-Anwendungen bis 10 Gbit/s bewährt. Auf vielfache Nachfrage gibt es die Highspeed-Steckverbinder nun auch in einer Heavy Au-Variante für den Einsatz in rauer Umgebung. Die Kontaktschicht von 0.76 µm Gold garantiert dabei eine zuverlässige Kontaktierung und hervorragende Signalintegrität auch unter schwierigeren Bedingungen wie Schock, Vibration und erhöhten Umweltanforderungen. Der Bereich der Betriebstemperatur erhöht sich durch die stärkere Goldschicht auf -40°C bis +125°C.

Das für hohe Datenübertragungsraten optimierte Kontaktdesign verhilft auch der Heavy Au-Variante der Colibri-Steckverbinder zu sehr guter Signalintegrität bei Datenraten bis 10 Gbit/s und mehr. Dies wird durch Signalintegritätstests des Fraunhofer Instituts belegt, wo die Colibri®-Steckverbinder sowohl im Vergleich als auch in Verbindung mit den kompatiblen SMT-Steckverbindern anderer Hersteller exzellente Ergebnisse erzielten. Die SMT-Steckverbinder im Raster 0.5 mm sind für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand erhältlich. Sowohl Plug als auch Receptacle der Colibri-Familie gibt es in den Polzahlen 40, 80, 120, 160, 200 und 220. Die 440-polige Version besteht aus zwei Plugs bzw. Receptacles mit 220 Pins, die in einem Bestückrahmen zusammengehalten werden. Dieser erleichtert die exakte Positionierung der Steckverbinder auf der Leiterplatte und kommt - wie auch die Auslieferung in Tape-and-Reel-Verpackung - der vollautomatischen Bestückung zugute.

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