Ob parallel, im 90°-Winkel oder horizontal - es gibt viele Möglichkeiten, Leiterplatten miteinander zu verbinden. Alternativ nennen sich die Leiterplattenanordnungen auch koplanar, mezzanin und rechtwinklig. Für alle möglichen Leiterplattenanordnungen finden Sie bei ept gerade und gewinkelte Steckverbinder sowie Stecker in diversen Bauhöhen, um damit unterschiedliche Leiterplattenabstände realisieren zu können.
Zero8 SMT-Steckverbinder 0.8 mm
Zero8 steht für robuste und skalierbare SMT-Leiterplattenverbindungen im Raster 0.8 mm. Die EMV Schirmung schützt Signale im industriellen Umfeld perfekt vor äußeren Einflüssen.
Colibri - 0.5mm SMT
Colibri® von ept ist ein geschirmtes, zweireihiges Steckverbindersystem mit 0,5 mm Rastermaß, das in SMT-Technik verarbeitet wird.
One27 - 1.27 mm SMT
Das SMT-Steckverbindersystem im Raster 1.27 mm beinhaltet gerade Bauformen in unterschiedlichen Bauhöhen, gewinkelte Bauformen sowie Verbindungen mit Flachbandkabel, alles erhältlich mit 12 bis 80 Pins.
EC.8 SMT-Direktsteckverbinder 0.8 mm
Der EC.8-Direktstecker hat HighSpeed bereits im Blut: Im Vergleich zu klassischen Steckverbindern entfällt ein Bauteil, was Datenübertragungsraten von bis zu 28 Gbit/s ermöglicht.
DIN 41612 Steckverbinder / IEC 60603-2 Connector
Die ept Steckverbinder Reihe DIN 41612 / IEC 60603-2 umfasst 12 Grundbauformen von Leiterplattensteckverbindern sowie weitere ergänzende Versionen im Raster 2.54 mm bzw. 5.08 mm. Es stehen sowohl Signalsteckverbinder mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 1.5 A pro Pin als auch Powersteckverbinder mit bis zu 5.6 A bzw. sogar 15 A pro Pin zur Auswahl.
flexilink Leiterplattenverbinder
flexilink ist die perfekte Lösung für hochwertige Leiterplattenverbindungen in Einpresstechnik.
Varpol Stift- & Buchsenleisten
VarPol Steckverbinder bieten dem Anwender ein weites Feld Steckverbinder- lösungen auf Leiterplatten zu realisieren.
PC/104, PC/104-Plus
PC/104 und PC/104-Plus sind Standards für PC-kompatible Module, die zusammengesteckt ein komplexes Rechensystem bilden können.
MicroTCA
Um dem zunehmenden Datenverkehr und neuen Kommunikationsservices gerecht zu werden, hat die PICMG® die AdvancedTCA®, AdvancedMC™ und MicroTCA® Spezifikationen entwickelt.
AdvancedTCA
Um dem zunehmenden Datenverkehr und neuen Kommunikationsservices gerecht zu werden, hat die PICMG® die AdvancedTCA®, AdvancedMC™ und MicroTCA® Spezifikationen entwickelt
hm2.0 Hartmetrisch
Die hartmetrische Steckverbinderreihe ept hm2.0 wurde in Anlehnung an den internationalen Standard IEC 61076-4-101 entwickelt.
Velox - HighSpeed Backplane
Velox® ist ein modulares Steckverbindersystem für HighSpeed Backplane-Anwendungen.