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SuchezurückBeschreibungTechnische DatenDerating DiagrammLochspezifikationModifikationenVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
flexilink jumper, 9 Kontakte Art.Nr. 991-500900-11
Abbildung ähnlich
Horizontal
Einpresstechnik
Power
- 9 Kontakte
- 11 A Stromtragfähigkeit
- geringer Platzbedarf
- einfache Verarbeitung ohne Löten
- variabel bestückbar im 2 oder 4 mm Raster
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Anzahl Kontakte | 9 |
|---|---|
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Leiterplattenabstand | 1 mm |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktbeschichtung | Sn |
Mechanisch
| Rastermaß | 2 mm |
|---|
Elektrisch
| Betriebsstrom | 11 A bei +20°C pro Pin (5 Kontaktbrücken) |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | ≤ 5mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | 1.4 mm |
| Isolationswiderstand | ≥ 10 GΩ |
| Prüfspannung | 1500 VDC |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.0 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.0 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- andere Bestückvarianten
Verpackung
Schüttgut
250 Stk / Box