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PC/104, PC/104-Plus
Höchste Qualität für bewährten Formfaktor
PC/104 und PC/104-Plus sind Standardisierungen für PC-kompatible Module, die zusammengesteckt ein komplexes Rechensystem bilden können. Dabei bieten PC/104 bzw. PC/104-Plus komplette Hard- und Softwarekompatibilität in einem extrem kleinen Formfaktor (96 mm x 90 mm) mit einem genormten Bussystem (ISA). Aufgrund dieser Normung können unterschiedliche PC/104 Karten zusammen genutzt werden, um eine definierte Aufgabenstellung zu erfüllen.
- Bewährte Einpresstechnik von ept mit Tcom press®
- PC/104-Plus auch in 22 mm Abstand
- Shrouds als Zubehör
- Modifikationen bei Kontaktzahl und/oder mechanischer Belastbarkeit möglich
PC/104 Federleiste Art.Nr. 962-60326-12
GRATIS Muster
Abbildung ähnlich
- Anschlusslänge 12.2 mm
- Polzahl 64
- Gütestufe 2
Weitere Informationen
Grundlagen
| Spezifikation | PC/104 |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 64 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 12.2 mm |
| Leiterplattenabstand | 15.24 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.54 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | max. 0.9 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | min 0.6 N |
Elektrisch
| Betriebsstrom | max. 1.9 A |
|---|---|
| Betriebsspannung | 150 V |
| Durchgangswiderstand | < 20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | 1.2 mm |
| Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Tray
38 Stk / Tray
14 Tray / Box
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