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Höchste Qualität für bewährten Formfaktor
PC/104 und PC/104-Plus sind Standardisierungen für PC-kompatible Module, die zusammengesteckt ein komplexes Rechensystem bilden können. Dabei bieten PC/104 bzw. PC/104-Plus komplette Hard- und Softwarekompatibilität in einem extrem kleinen Formfaktor (96 mm x 90 mm) mit einem genormten Bussystem (ISA). Aufgrund dieser Normung können unterschiedliche PC/104 Karten zusammen genutzt werden, um eine definierte Aufgabenstellung zu erfüllen.
Abbildung ähnlich
Spezifikation | PC/104 |
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Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 64 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 12.2 mm |
Leiterplattenabstand | 15.24 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
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Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Rastermaß | 2.54 mm |
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Steckkraft pro Kontakt | max. 0.9 N |
Ziehkraft pro Kontakt | min 0.6 N |
Betriebsstrom | max. 1.9 A |
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Betriebsspannung | 150 V |
Durchgangswiderstand | < 20 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | 1.2 mm |
Isolationswiderstand | >106 MΩ |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Material | chem. Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Tray
38 Stk / Tray
14 Tray / Box
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