Mail
SuchezurückBeschreibungTechnische DatenLochspezifikationPassende ProdukteZubehörVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
Power Terminals Raster 5.08 x 10.16 mm Art.Nr. 911-32044
Abbildung ähnlich
Einpresstechnik
Power
Rugged
- Gewinde M4
- Anschlusslänge 5 mm
Technische Daten
Grundlagen
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
|---|---|
| Anschlusslänge | 5 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
|---|---|
| Kontaktbeschichtung | Sn |
Mechanisch
| Rastermaß | 5.08 x 10.16 mm |
|---|
Elektrisch
| Betriebsstrom | 20° 45A, 70° 30A, 100° 25A |
|---|
Verarbeitung
| Gewinde | M4 |
|---|---|
| Max. Anzugsmoment | 1.3 Nm |
Zulassungen / Konformität
| Umwelt | RoHS konform |
|---|
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.45 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
