zurückBeschreibungTechnische DatenLochspezifikationPassende ProdukteZubehörVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
Power Terminals Raster 5.08 x 10.16 mm Art.Nr. 911-32044
![PowerTerminals 5 08x10 16 Gewinde M4 Foto](https://www.ept.de/data/media/97/9709_197x200x72x72x100_PowerTerminals_5_08x10_16_Gewinde_M4_Foto.jpg)
Abbildung ähnlich
Einpresstechnik
Power
Rugged
![PowerTerminals 5 08x10 16 Gewinde M4 4 Pins Belegung](https://www.ept.de/data/media/97/9705_122x160x72x72x80_PowerTerminals_5_08x10_16_Gewinde_M4_4_Pins_Belegung.png)
![PowerTerminals 5 08x10 16 Seite Schraubanschluss Zeichnung](https://www.ept.de/data/media/97/9712_211x160x72x72x80_PowerTerminals_5_08x10_16_Seite_Schraubanschluss_Zeichnung.png)
- Gewinde M4
- Anschlusslänge 5 mm
Technische Daten
Grundlagen
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
---|---|
Anschlusslänge | 5 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
---|---|
Kontaktbeschichtung | Sn |
Mechanisch
Rastermaß | 5.08 x 10.16 mm |
---|
Elektrisch
Betriebsstrom | 20° 45A, 70° 30A, 100° 25A |
---|
Verarbeitung
Gewinde | M4 |
---|---|
Max. Anzugsmoment | 1.3 Nm |
Zulassungen / Konformität
Umwelt | RoHS konform |
---|
Lochspezifikation
![lochspezifikationen bemassungen](https://www.ept.de/data/media/78/7821_174x150x0x0x0_lochspezifikationen_bemassungen.png)
Material | chem. Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.45 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.45 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.45 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.45 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.60 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5