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Power Terminals Raster 5.08 x 7.62 mm Art.Nr. 910-60050
![PowerTerminals 5 08x7 62 Gewinde M5 Foto](https://www.ept.de/data/media/97/PowerTerminals_5-08x7-62-Gewinde-M5_Foto-28057.jpg)
Abbildung ähnlich
Einpresstechnik
Power
Rugged
![PowerTerminals 5 08x7 62 Belegung](https://www.ept.de/data/media/97/PowerTerminals_5-08x7-62_Belegung-15443.png)
![PowerTerminals 5 08x7 62 Gewinde M4 45 Zeichnung](https://www.ept.de/data/media/97/PowerTerminals_5-08x7-62-Gewinde-M4-45_Zeichnung-15459.png)
- Gewinde M5
- Anschlusslänge 4.5 mm
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
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Anschlusslänge | 4.5 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
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Kontaktbeschichtung | Sn |
Mechanisch
Rastermaß | 5.08 x 7.62 mm |
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Elektrisch
Betriebsstrom | 20° 45A, 70° 30A, 100° 25A |
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Verarbeitung
Gewinde | M5 |
---|---|
Max. Anzugsmoment | 1.3 Nm |
Zulassungen / Konformität
Umwelt | RoHS konform |
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Lochspezifikation
![lochspezifikationen bemassungen](https://www.ept.de/data/media/78/lochspezifikationen-bemassungen-9351.png)
Material | chem. Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
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Verarbeitung
Verpackung
Schüttgut