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Abbildung ähnlich
Anzahl Kontakte | 50 |
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Anschlusstechnik | SMT |
Leiterplattenabstand | 8.0 mm - 11.0 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis + 125°C |
Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
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CTI Wert IEC 60112 | 175 |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Au über PdNi über Ni |
Rastermaß | 1.27 mm |
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Steckkraft pro Kontakt | ≤ 0.5 N |
Ziehkraft pro Kontakt | ≥ 0.1 N |
Lebensdauer IEC 60512-9-1 | Gütestufe 1: 500 Steckzyklen |
Koplanarität | ≤ 0.1 mm |
Schwingen, sinusförmig IEC 60512-6-4 | 10 - 2000 Hz, 20g |
Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-6-3 | 50g, 11 ms |
Kontakstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC 60512-2-5 | ≤ 1 µs |
Betriebsstrom IEC 60512-5-2 | 1.4 A bei 20°C (50-polig) |
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Durchgangswiderstand IEC 60512-2-1 | ≤ 25 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | min. 0.4 mm |
Isolationswiderstand IEC 60512-3-1 | ≥ 10 GΩ |
Prüfspannung IEC 60512-4-1 | 500 VAC |
Löttemperatur JEDEC J-STD-020E | 20 - 40 s bei 260°C |
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MSL JEDEC J-STD-020E | 1 |
Bestückung | Pick and Place |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
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