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Abbildung ähnlich
Spezifikation | PICMG® COM.0 Rev 3.0 |
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Anzahl Kontakte | 80 |
Anschlusstechnik | SMT |
Leiterplattenabstand | 8 mm |
Betriebstemperatur | -40°C bis +125°C |
Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
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Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Au über Ni |
Rastermaß | 0.5 mm |
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Steckkraft pro Kontakt | max. 0.9 N |
Ziehkraft pro Kontakt | min. 0.1 N |
Lebensdauer | 30 Steckzyklen |
Koplanarität | max. 0.1 mm |
Betriebsstrom | max. 0.5 A |
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Betriebsspannung | 50 VAC |
Durchgangswiderstand | max. 75 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.15 mm |
Isolationswiderstand | > 100 MΩ |
Prüfspannung | 200 VAC |
Datenübertragung | 16 Gbit/s |
Löttemperatur | 260°C nach J-STD-020 |
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MSL | 1 |
Bestückung | Pick and Place |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
für den Artikel mit Bestückhilfe gilt die Artikelnummer: 401-55613-51
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