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Velox center Art.Nr. 308-50102-41
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
High Speed
Rugged
- Oberfläche Press-fit Zone: SnPb
- Individuell bestückt (71 Kontakte)
- Anschlusstechnik: Einpress
- Raster 1.8 mm
- Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
Spezifikation | VITA 46 |
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Anzahl Kontakte | 71 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 1.62 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Material
Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
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CTI Wert IEC 60112 | 175 |
Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
Kontaktbeschichtung | 1.27 µm Au über Ni auf Kontaktfläche, SnPb auf Einpresszone |
Mechanisch
Rastermaß | 1.8 mm |
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Steckkraft pro Kontakt | max. 0.75 N |
Ziehkraft pro Kontakt | min. 0.15 N |
Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Elektrisch
Betriebsstrom | 1.0 A (<30°C) |
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Betriebsspannung | 50 VAC Spitze oder DC |
Durchgangswiderstand | max. 80 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.7 mm |
Isolationswiderstand | min. 1000 MΩ |
Prüfspannung | 500 V (AC/DC) |
Datenübertragung | 10 Gbit/s |
Zulassungen / Konformität
UL file | E130314 |
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Lochspezifikation
Material | chem. Sn Schicht |
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Nennloch | Ø 0.56 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 0.56 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Passende Produkte
Zubehör
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- verschiedene, individuell bestückte Versionen
Verarbeitung
Verpackung
Tray
20 Stk / Tray
10 Tray / Box