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ept Produkte
Beste Vielfalt - langjährig bewährt
Die ept-Produktreihe DIN 41612 / IEC 60603-2 umfasst 12 Grundbauformen sowie weitere ergänzende Versionen im Raster 2.54 mm bzw. 5.08 mm.
Es stehen sowohl Signalstecker mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 1.5 A als auch Powersteckverbinder mit bis zu 5.6 A bzw. sogar 15 A zur Auswahl. Dieser Variantenreichtum ermöglicht den Einsatz der Steckverbinderfamilie in einem überaus breiten Anwendungsbereich. Die Standardisierung gewährleistet die Kompatibilität von Steckverbindern unter verschiedenen Herstellern.
Abbildung ähnlich
Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
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Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 32 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 17 mm |
Leiterplattenabstand | 16.85 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
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Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Rastermaß | 2.54 mm |
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Steckkraft | < 30 N |
Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Betriebsstrom | 1.5 A |
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Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | 1.2 mm |
Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Prüfspannung | 1000 V |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Material | chem. Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
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