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ept Produkte
DIN 41612 / IEC 60603-2
Beste Vielfalt - langjährig bewährt
Die ept-Produktreihe DIN 41612 / IEC 60603-2 umfasst 12 Grundbauformen sowie weitere ergänzende Versionen im Raster 2.54 mm bzw. 5.08 mm.
Es stehen sowohl Signalstecker mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 1.5 A als auch Powersteckverbinder mit bis zu 5.6 A bzw. sogar 15 A zur Auswahl. Dieser Variantenreichtum ermöglicht den Einsatz der Steckverbinderfamilie in einem überaus breiten Anwendungsbereich. Die Standardisierung gewährleistet die Kompatibilität von Steckverbindern unter verschiedenen Herstellern.
- zuverlässiges und bewährtes Stecksystem
- Sonderbestückungen auch bei kleiner Stückzahl möglich
- vor- und nacheilende Kontakte möglich
- verschiedene Anschlusslängen verfügbar
- umfangreiches Zubehör wie Shroud, Board-Lock, Kodierung
- Schalterstecker für Daisy Chaining
DIN 41612 Federleiste gerade Bauform C/2 Art.Nr. 304-79116-04
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Abbildung ähnlich
- Anschlusslänge 17 mm
- mit Steckzone in Gütestufe 2
- Polzahl 32
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Weitere Informationen
Lieferzeit
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 32 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 17 mm |
| Leiterplattenabstand | 16.85 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.54 mm |
|---|---|
| Steckkraft | < 30 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
| Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.5 A |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | 1.2 mm |
| Isolationswiderstand | >106 MΩ |
| Prüfspannung | 1000 V |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
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