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SuchezurückBeschreibungTechnische DatenDerating DiagrammLochspezifikationZubehörModifikationenVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
DIN 41612 Federleiste gerade Bauform C/3 Art.Nr. 304-78016-03
Abbildung ähnlich
Parallel
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Rugged
- Anschlusslänge 13 mm
- mit Steckzone in Gütestufe 2
- Polzahl 30
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 30 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 13 mm |
| Leiterplattenabstand | 16.85 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI Wert IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.54 mm |
|---|---|
| Steckkraft | < 28 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
| Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.5 A |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | ≥ 1.2 mm |
| Isolationswiderstand | >106 MΩ |
| Prüfspannung | 1000 V |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Zubehör
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- ohne Befestigungsflansch
- Sonderlänge für Anschlüsse
- Gütestufen I + III oder kundenspezifisch
- Sonderbestückung
Verarbeitung
Verpackung
Tray
21 Stk / Tray
17 Tray / Box