- zurück
- Beschreibung
- Technische Daten
- Lochspezifikation
- Zubehör
- Verarbeitung
- Verpackung
- Downloads
- Lagerbestandsabfrage
PC/104-Plus Federleiste 22 mm Art.Nr. 264-61303-12
Abbildung ähnlich
Parallel
Einpresstechnik
- Anschlusslänge 12 mm
- Polzahl 120
- Gütestufe 3
- für 22 mm Leiterplattenabstand
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | PC/104-Plus |
|---|---|
| Gütestufe | 3 |
| Anzahl Kontakte | 120 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 12 mm |
| Leiterplattenabstand | 22 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.0 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | max. 1.5 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | min. 0.3 N |
Elektrisch
| Betriebsstrom | max. 1.7 A |
|---|---|
| Betriebsspannung | 100 V |
| Durchgangswiderstand | < 20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | min. 0.5 mm |
| Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Zulassungen / Konformität
| Umwelt | RoHS konform |
|---|
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Zubehör
Verarbeitung
Verpackung
Tray
45 Stk / Tray
10 Tray / Box