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SuchezurückBeschreibungTechnische DatenLochspezifikationVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
hm2.0 unteres Schirmblech Bauform A Art.Nr. 244-11600-1
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
- 22 Kontakte
- Anschlusslänge 3.4 mm
- für min 1.44 mm Leiterplattendicke
- getestet nach IEC 61076-4-101
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 22 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 3.4 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Kontaktmaterial | Bronze |
|---|
Mechanisch
| Rastermaß | 2.0 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | Abschirmung: max. 1 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | Abschirmung: min. 0.15 N |
| Lebensdauer | > 250 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | max. 20 mΩ |
| Isolationswiderstand | min. 104 MΩ |
| Prüfspannung | 750 V r.m.s |
| Datenübertragung | 3.125 Gbit/s |
Zulassungen / Konformität
| Umwelt | RoHS konform |
|---|
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Verarbeitung
Zange
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Verpackung
Tray
24 Stk / Tray
25 Tray / Box