zurückBeschreibungTechnische DatenDerating DiagrammLochspezifikationModifikationenVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
DIN 41612 Federleiste 90° Bauform R Art.Nr. 116-60054
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Horizontal
Einpresstechnik
Rugged
- Anschlusslänge 3 mm
- Polzahl 64
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Technische Daten
Grundlagen
Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
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Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 64 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 3 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
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CTI Wert IEC 60112 | 200 |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
Rastermaß | 2.54 mm |
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Steckkraft | < 60 N |
Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
Betriebsstrom | 2.6 A |
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Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | ≥ 1.2 mm |
Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Prüfspannung | 1000 V |
Zulassungen / Konformität
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Lochspezifikation
Material | chem. Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- Sonderbestückung
- Gütestufen I + III oder kundenspezifisch
- Sonderlänge für Anschlüsse
Verarbeitung
Verpackung
Tube
27 Stk / Tube
16 Tube / Box