- zurück
- Beschreibung
- Technische Daten
- Derating Diagramm
- Lochspezifikation
- Zubehör
- Modifikationen
- Verarbeitung
- Verpackung
- Downloads
- Lagerbestandsabfrage
DIN 41612 Federleiste gerade Bauform F Art.Nr. 110-60024
Abbildung ähnlich
Parallel
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
- Anschlusslänge 22 mm
- Anschlussseite Sn-beschichtet für Wire Wrap
- Polzahl 32
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Technische Daten
Grundlagen
Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
---|---|
Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 32 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 22 mm |
Leiterplattenabstand | 34.1 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
---|---|
CTI Wert IEC 60112 | 200 |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
Rastermaß | 5.08 x 3.81 mm |
---|---|
Steckkraft | < 50 N |
Ziehkraft pro Kontakt | >0.2 N |
Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
Betriebsstrom | 5.6 A |
---|---|
Durchgangswiderstand | <15 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | K: ≥ 3.0 mm, L: ≥ 1.6 mm |
Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Prüfspannung | 1550 V |
Zulassungen / Konformität
UL file | E130314 |
---|---|
Umwelt | RoHS konform |
Lochspezifikation
Material | chem. Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Zubehör
DIN 41612 Kodierung Bauform D, E, F und G
Artikelnummer 106-10001
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- ohne Befestigungsflansch
- Sonderlänge für Anschlüsse
- Gütestufen I + III oder kundenspezifisch
- Sonderbestückung
Verarbeitung
Verpackung
Karton
19 Stk / Karton
10 Karton / Box