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SuchezurückBeschreibungTechnische DatenDerating DiagrammLochspezifikationZubehörModifikationenVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
DIN 41612 Federleiste gerade Bauform E Art.Nr. 108-60025
Abbildung ähnlich
Parallel
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
- Anschlusslänge 20 mm
- Anschluss 1 x 1
- Anschlussseite Sn-beschichtet für Wire Wrap
- Polzahl 32
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 32 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 20 mm |
| Leiterplattenabstand | 17.85 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI Wert IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 5.08 mm |
|---|---|
| Steckkraft | < 50 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
| Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 5.6 A |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | <15 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | ≥ 3.0 mm |
| Isolationswiderstand | >106 MΩ |
| Prüfspannung | 1500 V |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Zubehör
DIN 41612 Kodierung Bauform D, E, F und G
Artikelnummer 106-10001
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- ohne Befestigungsflansch
- Sonderlänge für Anschlüsse
- Gütestufen I + III oder kundenspezifisch
- Sonderbestückung
Verarbeitung
Verpackung
Tube
17 Stk / Tube
12 Tube / Box