zurückBeschreibungTechnische DatenDerating DiagrammLochspezifikationVerarbeitungVerpackungDownloadsLagerbestandsabfrage
DIN 41612 VME 64x Federleiste Art.Nr. 306-61067-12
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Rugged
- Anschlusslänge 4.6 mm
- Polzahl 160
- Einpresstechnik
- Gütestufe 1
- ohne Flansch
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Gütestufe | 1 |
| Anzahl Kontakte | 160 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 4.6 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI Wert IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.54 mm |
|---|---|
| Steckkraft | 160 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
| Lebensdauer | 500 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.5 A |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | abc ≥ 1.2 mm, zd ≥ 1.0 mm |
| Isolationswiderstand | 104 MΩ |
| Prüfspannung | 1000 V |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Verarbeitung
Verpackung
Tube
30 Stk / Tube
12 Tube / Box