- zurück
- Beschreibung
- Technische Daten
- Derating Diagramm
- Lochspezifikation
- Zubehör
- Modifikationen
- Verarbeitung
- Verpackung
- Downloads
- Lagerbestandsabfrage
DIN 41612 Federleiste gerade Bauform C Art.Nr. 104-60044-xx
Abbildung ähnlich
Parallel
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Rugged
- Anschlusslänge 3.2 mm / 4.6 mm
- Polzahl 48
- Für LP 1.5 bis 2.0 mm: xx = 01 (Anschlusslänge 3.2 mm)_Für LP 2.0 bis 2.8 mm: xx = 02 (auf Anfrage)_Für LP > 2.8 mm: xx = 03 (Anschlusslänge 4.6 mm)
- Einpresstechnik
- Gütestufe 2
Technische Daten
Grundlagen
Spezifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
---|---|
Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 48 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 3.2 mm / 4.6 mm |
Leiterplattenabstand | 16.85 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
---|---|
CTI Wert IEC 60112 | 200 |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Mechanisch
Rastermaß | 2.54 mm |
---|---|
Steckkraft | < 45 N |
Ziehkraft pro Kontakt | > 0.15 N |
Lebensdauer | 400 Steckzyklen |
Elektrisch
Betriebsstrom | 2.6 A |
---|---|
Durchgangswiderstand | <20 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | ≥ 1.2 mm |
Isolationswiderstand | >106 MΩ |
Prüfspannung | 1000 V |
Zulassungen / Konformität
UL file | E130314 |
---|---|
Umwelt | RoHS konform |
Lochspezifikation
Material | chem. Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Zubehör
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- ohne Befestigungsflansch
- Sonderlänge für Anschlüsse
- Gütestufen I + III oder kundenspezifisch
- Sonderbestückung
Verarbeitung
Verpackung
Tube
25 Stk / Tube
12 Tube / Box