Informationen zu COM Express®
Die COM Express® Spezifikation wurde von der PICMG für Computer-on-Module (COM) entwickelt. Hier wird u.a. festgelegt, welche Maße das Modul aufweisen muss und wo die Befestigungsbohrungen und Kontaktbelegungen zum Carrier Board platziert sind.
COM Express® Module integrieren die Kern-Funktionalitäten eines bootfähigen PCs wie CPU, Grafikprozessor, Arbeitsspeicher und Standardschnittstellen.
Das Stecken eines COM Moduls auf ein Carrier Board reduziert Entwicklungszeiten und -kosten. Darüber hinaus kann der Lebenszyklus von Produkten nicht nur verlängert, sondern auch aufgerüstet werden, indem neuere COM Express® Module mit höherer Leistungsfähigkeit auf das Carrier Board gesteckt werden.
COM Express® Module integrieren die Kern-Funktionalitäten eines bootfähigen PCs wie CPU, Grafikprozessor, Arbeitsspeicher und Standardschnittstellen.
Das Stecken eines COM Moduls auf ein Carrier Board reduziert Entwicklungszeiten und -kosten. Darüber hinaus kann der Lebenszyklus von Produkten nicht nur verlängert, sondern auch aufgerüstet werden, indem neuere COM Express® Module mit höherer Leistungsfähigkeit auf das Carrier Board gesteckt werden.
Die COM Express®-Modulgrößen
Typische Anwendungsbereiche
- Industrielle Automatisierung
- Kiosk- & POS-Systeme
- Medizintechnik
- Messtechnik
- Unterhaltungselektronik & Gaming
- Transportation
- Gebäudetechnik