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Zero8 SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 0.8 mm

ept connectors DE weiss

Skalierbare und robuste Leiterplattenverbindungen in SMT

Typen aktuell:
Plug mid-profile, Socket mid-profile
 
Bald verfügbar:
Plug low-profile, Socket low-profile,
-
Plug gewinkelt, Socket gewinkelt
Anzahl Kontakte:
12, 20, 32, 52, 80
Raster:
0.8 mm
Betriebsstrom:
1.7 A
Verpackung:
Tape & Reel
Sie suchen einen Steckverbinder, der robust, geschirmt und kontaktsicher ist? Am besten auch noch für Ihre individuellen Ansprüche skalierbar?

Unsere Produktfamilie Zero8 ist speziell für anspruchsvolle Industrieanwendungen entwickelt worden und bietet dabei höchste Skalierbarkeit: Sie können Bauformen, Stapelhöhe und Polzahlen individuell auf ihre Anforderungen anpassen. Socket und Plug gibt es aktuell in der Bauform mid- profile und wird es zukünftig als low-profile sowie als gewinkelte Version geben. Durch die verschiedenen Bauhöhen können Sie mit  Zero8 Steckverbindern Leiterplattenabstände von 6,00 bis 20,00 mm realisieren. Die Polzahlen können Sie zwischen 12 bis 80 variabel anfordern.

Die robuste, doppelseitige ScaleX Anschlusstechnologie trotzt den schwierigen Bedingungen von industriellen Anwendungen und gewährleistet eine sichere Kontaktierung bei mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Außerdem kompensiert sie geräteseitige Toleranzen im gesteckten Zustand in alle Richtungen.Durch die EMV Schirmung werden Ihre Signale im industriellen Umfeld perfekt vor äußeren Einflüssen geschützt und die materielle Beschaffenheit garantiert eine Datenübertragungsrate von bis zu 16 Gbit/s.
Zudem wir haben einen Schritt weiter gedacht: die Steckergeometrie wurde so konzipiert, dass die Kontakte auch bei fehlerhafter Bedienung nicht zerstört werden können.

Überzeugen Sie sich von der Performance unserer Zero8-Familie und fordern Sie jetzt Ihre kostenlosen Muster an!
Andreas Krinninger, Projektleiter Entwicklung ept GmbH
ept-Entwicklungsprojektleiter Andreas Krinninger präsentiert die Zero8 Leiterplatten-Steckverbinder

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Übersicht

 BauformBauhöhe Polzahlen Leiterplattenverbindung
Board to Board parallel Tiefe
Parallel
Board to Board horizontal Tiefe
Horizontal
Board to Board rechtwinklig Tiefe
Rechtwinklig
bald verfügbar
Socket
low-profile
4.85 mm12 ... 80Haken  Haken
Zero8 socket gerade mid 20pol FotoSocket
mid-profile
7.85 mm12 ... 80Haken Haken
bald verfügbarPlug
low-profile
 1.15 mm12 ... 80Haken  Haken 
Zero8 plug gerade mid SH 20pol FotoPlug
mid-profile
2.65 mm12 ... 80Haken Haken
bald verfügbarSocket
gewinkelt
 12 ... 80  HakenHaken 
bald verfügbarPlug
gewinkelt
 12 ... 80 Haken  Haken
ept Vorteilsbilder Zero8 2018

Features der 0.8 mm SMT-Steckverbinder mit ScaleX-Technologie

ScaleX – diese Marke steht für doppelseitige, robuste Kontakttechnologie in einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.

Vertrauen Sie auf zuverlässige Kontaktierung, auch unter schwierigen Einsatzbedingungen und Herausforderungen wie Vibrationen und Schock! Gleichzeitig genießen Sie die volle Flexibilität aufgrund der Skalierbarkeit des Steckverbindersystems in Polzahl, Leiterplattenabstand und -ausrichtung sowie optionaler EMV-Schirmung.Steckverbinderentwicklung PxC ept rgb
AnschlusstechnikenSurface Mount
LeiterplattenverbindungenBoard to Board parallelBoard to Board rechtwinkligBoard to Board horizontal
AnwendungenDensityHighspeedRugged
Features
  • bis zu 16 Gbit/s
  • 12 bis 80 Kontakte
  • 1.4 A Stromtragfähigkeit
  • 500 Steckzyklen
  • Höchste Kontaktsicherheit
  • Optimierter Fehlsteckschutz
  • Verpackt in Tape & Reel
Anwendungen
  • Board-to-Board (Mezzanin) von 6 – 20 mm
  • Parallele und rechtwinklige Verbindungen
  • Optional: Ungeschirmte Ausführungen

Video Zero8-Steckverbinder

Was bringt die neue ScaleX-Technologie? Wie funktioniert die doppelseitige Kontaktierung?
Welche Datenraten können Sie mit Zero8-Steckern erreichen? Was bringt Ihnen das geschlossene Schirmkonzept?
Wie flexibel lässt sich Ihr Geräte-Design mit Zero8-Steckverbindern gestalten?

Die Antwort auf Ihre Fragen finden Sie in diesem kurzen Animationsfilm. Schauen Sie gleich rein!

Flexible Leiterplattenabstände & EMV-Schirmung

Mit Zero8 Steckverbindern von ept sind Leiterplattenabstände von 6.00 bis 20.00 mm realisierbar.

Durch Steckung auf Anschlag wird der minimal mögliche Leiterplattenabstand erreicht.

Plug und Socket können innerhalb eines Bereiches von 1.5 mm variabel gesteckt werden, um den maximal möglichen Leiterplattenabstand zu erreichen. Die verbleibenden 0.8 mm garantieren dabei eine sichere Kontaktierung.
Zero8 Leiterplattenabstaende

Elektromagnetische Verträglichkeit

Das beidseitige Schirmkonzept garantiert eine störungsfreie HighSpeed-Übertragung im industriellen Umfeld: Das verwendete Schirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit und garantiert eine Koppelinduktivität von max. 10 pH für den Steckverbinder.

Mittels der Koppelinduktivität lassen sich die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf den Steckverbinder simulieren.

Zero8 EMV

Das großflächige Schirmkonzept leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab.

Für individuelle Leiterplattenabstände von 6-20 mm garantiert das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2.3 mm immer eine sichere Kontaktierung.

Das Schirmkonzept schützt einerseits den Steckverbinder vor elektromagnetischer Beeinflussung (Störsenke), aber auch benachbarte Komponenten, wenn der Steckverbinder als Störquelle fungiert.

Vergleich geschirmt ungeschirmt

FAQ: Fragen und Antworten zu Zero8 SMT-Leiterplattensteckverbindern

Wie können Zero8 SMT-Leiterplatten-Steckverbinder verarbeitet werden?

Das Zero8-Steckverbindersystem wird per Surface Mount Technology (SMT) verarbeitet und somit direkt auf Leiterplatten verlötet. Ausgeliefert werden die Steckverbinder regulär in Tape-and-Reel-Verpackung, was die vollautomatische Verarbeitung per Pick-and-Place ermöglicht. Positionierzapfen an der Unterseite der Zero8-Stecker garantieren dabei eine exakte Positionierung auf der Leiterplatte. ept sichert außerdem eine Koplanarität der Kontakte von max. 0.1 mm zu, um prozesssicheres Löten bei der Verarbeitung zu gewährleisten.

Auf welche Arten können Leiterplatten mit den Zero8 SMT-Steckverbindern miteinander verbunden werden?

Die unterschiedlichen Bauformen der Zero8-Steckverbinderfamilie ermöglichen die Verbindung von Leiterplatten in paralleler Anordnung mit Stapelhöhen zwischen 6 und 20 mm sowie in horizontaler oder rechtwinkliger Anordnung.

Zero8 Leiterplattenabstaende parallel

Welche Ströme können mit den Zero8-Steckverbindern übertragen werden?

Aufgrund der hochwertigen Kupferlegierung mit exzellenten Leitwerten sind bei einem 50 -poligen Steckverbinder bis zu 1.4 A bei 20° C Umgebungstemperatur möglich. Diese Werte werden üblicherweise bei Steckverbindern mit einem Rastermaß von min. 1.27 mm erreicht.

Wodurch zeichnet sich das neue Anschlusskonzept aus?

Jedes Steckpärchen (Plug oder Socket) beinhaltet sowohl einen Messer-, als auch einen Federkontakt. Diese doppelte Kontaktierung gewährleistet eine sichere und gasdichte Kontaktierung im industriellen Umfeld und ist resistent gegen äußere Einflüsse wie: Schock, Vibration, Thermozyklen, Schadgas etc.
Durch die Kontaktierung auf der homogenen Walzfläche mit hochwertigen Oberflächen werden mindestens 500 Steckzyklen garantiert und ein Abrieb der Oberfläche bei Mikrobewegungen reduziert.

Wofür steht die ScaleX Technologie?

Die Technologiemarke ScaleX beschreibt die Skalierbarkeit des Steckverbindersystems in der Anwendung und die Vorteile der Kontakttechnologie:

Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem

Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit

Variabilität: Board-to-Board-Steckverbinder in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen

Robustheit: Verbindungs-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte

Datenraten bis zu 16 Gbit/s: optional mit geschlossenem Schirmkonzept für hohen EMV-Schutz

Logo ScaleX rgb

Für welche Datenübertragungsraten eignen sich die Zero8 SMT-Steckverbinder?

Simulationen mit dem Steckverbinder-System Zero8 bei 16 Gbit/s weisen eine hervorragende Signalintegrität auf. Die S-Parameter können für Ihre Anwendungsimulationen bereit gestellt werden, bitte kontaktieren Sie uns dazu gerne unter sales@ept.de

Für welche Anwendungen eignet sich die geschirmte Variante?

Das Schirmkonzept gewährleistet eine optimale Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) im industriellen Einsatz und eignet sich für alle Geräte mit interner Highspeed-Übertragung, die als Störquelle und / oder Störsenke klassifiziert werden:
Frequenzumrichter, Netzteile, USV-Anlagen, elektrische Antriebe, Schaltgeräte, Steuerungen, IO-Systeme Medizinische Geräte, Messtechnik, Kommunikationsanlagen, Netzwerktechnik, Sensoren, Video-Übertragungseinrichtungen.

Gleicht das Anschlusskonzept des Zero8 Toleranzen in meiner Anwendung aus?

Das neuentwickelte Anschlusskonzept gewährleistet einen hohen Toleranzausgleich während der Installation (Winkelversatz von 2-4°, Mittenversatz von 0,7 mm) und gleicht auch im gesteckten Zustand geräteseitige Toleranzen von 0,1 mm in x- und z – und 0,8 mm in y – Richtung aus.

Zero8 Mitten Winkelversatz

Zero8 – ept Board-to-Board Connector in Surface Mount Technology

Mit den Board-to-Board Steckverbindern der Serie Zero8 bietet ept eine weitere Serie geschirmter Steckverbinder an.
Die neue Steckverbinderfamilie im Raster 0,8 mm zeichnet sich durch Ruggedness in der Kontaktierung, HighSpeed Geschwindigkeit und einer Abschirmung für die Elektromagnetische Strahlung aus.

Datenübertragung in HighSpeed mit EMV-Schirmung

EMV beim Board to Board Connector Zero8
Das Schirmkonzept leitet Störströme zuverlässig ab.
Mit steigender Installationsdichte steigt das Risiko einer gegenseitigen elektromagnetischen Beeinflussung. Um das zu verhindern, werden Steckverbinder vermehrt mit einer Schirmung ausgestattet, die die elektromagnetische Verträglichkeit verbessern sollen.
Denn: Die elektromagnetische Verträglichkeit, kurz EMV, ist entscheidend für die optimale Funktionsweise eines elektrischen Bauteils oder Anwendung und muss deswegen bereits zwingend in der Produktentwicklungsphase beachtetet werden.

Deswegen hat ept bei der Entwicklung des Zero8 auf ein beidseitige Schirmung geachtet, welche eine störungsfreie Datenübertragung garantiert, wie sie in der Industry 4.0 oder dem Internet of Things von Nöten ist: Das verwendete Schirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit und garantiert eine Koppelinduktivität von maximal 10 Picohenry für den Steckverbinder.
Mittels der Koppelinduktivität lassen sich die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf den Steckverbinder simulieren.
Es schützt einerseits den Steckverbinder vor elektromagnetischer Beeinflussung (Störsenke) sowie andererseits benachbarte Komponenten und Bauteile, wenn der Steckverbinder als Störquelle fungieren könnte.
Das großflächige Schirmkonzept leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab.
Für individuelle Leiterplattenabstände von 6 bis 20 Millimeter garantiert das Schirmkonzept mit einem Übersteckbereich von 2,3 Millimeter immer eine sichere Kontaktierung.

EMV Schirmung beim Zero8 Board to Board SMT Steckverbinder
Durch die Schirmung wird der Steckverbinder einerseits vor elektromagnetischer Beeinflussung geschützt. Anders herum schützt die Schirmung auch benachbarte Kontakte, wenn der Steckverbinder zur Störquelle wird.

ScaleX – Kontaktsicherheit durch doppelseitiges Kontaktsystem, rugged bei Schock und Vibration

ScaleX Kontakttechnologie für rugged connections
Das doppelseitige Kontaktsystem garantiert eine sichere Verbindung bei Schock und Vibration.
Die Steckverbinderserie Zero8 überzeugt durch ihre innovative ScaleX-Technologie: Die robuste, doppelseitige ScaleX-Anschlusstechnologie trotzt schwierigen Bedingungen von industriellen Anwendungen und gewährleistet eine sichere Kontaktierung bei extremen Umgebungsbedingungen und mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Außerdem kompensiert sie geräteseitige Toleranzen im gesteckten Zustand in alle Richtungen.

Das flexible Geräte-Design ermöglicht verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit. ScaleX bietet die ideale Lösung für robuste und industrietaugliche Leiterplattenverbindungen mit einer HighSpeed-Übertragung von bis zu 16 Gbit/s. Socket und Plug gibt es aktuell in der Bauform mid-profile und wird zukünftig ergänzt durch geschirmte und ungeschirmte Ausführungen für Stapelhöhen bis 20 mm sowie gewinkelte Varianten.

Wie ist der Board-to-Board-Steckverbinder Zero8 konzipiert?

Viele Features erleichtern Anwendern die Handhabung des SMT-Steckverbinders im Pitch 0,8. Die Lötstellen und deren Koplanarität ermöglichen eine hervorragende Verarbeitung und Meniskusbildung, die zu einer hohen Stabilität und Belastbarkeit der Lötstelle beiträgt. Positionierzapfen unterstützen den Anwender beim exakten Platzieren des Steckverbinders, während der Verdrehschutz für eine korrekte Verbindung von Messer- und Federleiste sorgt. Durch Boardlock – ein Metallbügel, der ebenfalls auf der Leiterplatte verlötet wird – wird der Stecker fest mit der Leiterplatte verbunden. Zum Ausgleich von Mitten- und Winkelversatz beim Stecken, wurde der Zero8 mit Einführschrägen konzipiert.

ept hat außerdem großen Wert auf eine geschützte Kontaktierung gelegt: Gehäuse- und Kontaktgeometrie wurden so optimiert, dass ein Beschädigen der Kontakte so gut wie unmöglich ist. Außerdem gewährleistet die optimierte Kontaktgeometrie hohe Datengeschwindigkeiten bis zu 16 Gbit/s.
Inhomogene, scharfkantige Stanzkanten gibt es beim Board-to-Board Connector Zero8 nicht: Der Federkontakt trifft mit seiner glatten, gewalzten Fläche perfekt auf den Messerkontakt und reduziert damit Abrieb. Die glatten Kontakt-Oberflächen minimieren demnach Reibung und tragen zu einem leichten Stecken bis mindestens 500 Steckzyklen bei. Dadurch erreicht der Zero8 das Performance Level I, auch unter schwierigen Bedingungen wie Schadgas-Einfluss (gemäß Norm IEC 60068-2-60:2015) und häufigen Temperaturschwankungen. Das Relaxationsverhalten der Kontaktfeder ist über die ganze Lebensdauer hinreichend hoch und entspricht damit der Norm IEC 60512-13-2: 2008-11. Ein weiterer Pluspunkt der großen, gewalzten Federkontaktflächen und der hochleitfähigen Kontaktmaterialien ist die höhere Stromtragfähigkeit, die aufgrund der geringen Übergangswiderstände zustande kommt.

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