Der Einsatz neuer Halbleitertechnologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erlaubt wesentlich höhere Schaltfrequenzen, was kompaktere und effizientere Designs mit verbesserter Reaktionszeit und Regelgenauigkeit ermöglicht. Wide Bandgap (WBG) Halbleiter, beispielsweise SiC und GaN, besitzen bessere elektrische Eigenschaften hinsichtlich der Schaltgeschwindigkeit, Spannungsfestigkeit sowie im Hinblick auf Verluste und ermöglichen dadurch bei höheren Temperaturen einen effizienteren Betrieb. Durch die Erhöhung der Schaltfrequenz kann das Gewicht sowie die Größe der passiven Komponenten, wie Kondensatoren, reduziert und Designs kompakter umgesetzt werden. 

Neue Schaltungstopologien sowie Fortschritte in der Fertigungstechnologie resultieren in immer kleineren Leistungswandlern und stellen hohe Anforderungen an das thermische Management und das elektrische Layout, da enge Packungsdichten und kürzere elektrische Leiterbahnen gleichzeitig zu geringeren Verlusten führen sollen. Die Verwendung von optimierten Kühlkörpern und isolierten Metallsubstraten (IMS) erhöht die Zuverlässigkeit der Leistungswandler und verbessert die Wärmeableitung. Fortschrittliche Energiemanagement-Funktionen ermöglichen eine dynamische Anpassung des Energieverbrauchs nach Lastanforderung. 

Parallel dazu gewinnt die Modularisierung an Bedeutung. Durch standardisierte Baugruppen und Baukastensysteme lassen sich Module flexibel konfigurieren, skalieren und einfacher warten, was Entwicklungszeiten verkürzt und Kosten senkt.

Ergänzt wird dieser Fortschritt durch zunehmend intelligente Systeme mit erweiterten Diagnose- und Überwachungsfunktionen, durch digitale Steuerungstechniken sowie durch die Integration von erweiterten Sicherheits- und Schutzfunktionen. Die Diagnose- und Überwachungsfunktionen ermöglichen eine präventive Wartung, sorgen für eine bessere Fehlererkennung und durch digitale Steuerungstechniken kann die Leistung der Wandler via Software-Updates optimiert werden. Schutzfunktionen gegen Überstrom, Überhitzung und Überspannung sorgen für eine erhöhte Zuverlässigkeit und eine gesteigerte Lebensdauer der Leistungswandler. 

Trotz technologischer Fortschritte stehen Hersteller von Leistungswandlern vor anhaltenden Herausforderungen in der globalen Lieferkette. Die Knappheit wichtiger Bauteile – insbesondere Leistungshalbleiter, passive Komponenten und Steuer-ICs – führt zu Verzögerungen und steigenden Kosten. Besonders betroffen sind moderne Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN, deren hohe Nachfrage und komplexe Herstellung die Verfügbarkeit einschränken. Um die Lieferfähigkeit zu sichern, setzen viele Unternehmen auf Strategien wie die Diversifizierung von Zulieferern, regionale Fertigung und langfristige Partnerschaften.

Steckverbinder mit kleinem Rastermaß sind ideal für den Einsatz in Leistungswandlern, sie benötigen nur wenig Bauraum auf der Leiterplatte und unterstützen dadurch das Design besonders platzsparender und leistungsdichter Elektronikmodule. Das Rastermaß von 1.27 mm der Produktgruppe One27 von ept stellt einen idealen Kompromiss zwischen Miniaturisierung, elektrischer Leistungsfähigkeit und mechanischer Stabilität dar.

Das Baukastensystem der One27 Produktgruppe bietet vielfältige Möglichkeiten zur individuellen Gestaltung von Verbindungslösungen. Eine breite Auswahl an Bauformen, Bauhöhen und Polzahlen erlaubt stufenlose horizontale Leiterplattenabstände von 8.0 bis 20.00 mm – realisiert durch eine Kontaktüberdeckung von 2.4 mm. Neben parallelen (horizontalen) Verbindungen sind auch 90°- sowie 180°-Anordnungen möglich, was hohe Flexibilität bei der Leiterplattenplatzierung bietet. Ergänzend ermöglichen Kabelverbindungen eine flexible Anordnung der Baugruppe, den Ausgleich von Toleranzen sowie die Umsetzung individueller Abstände. Die Kabel sind in verschiedenen Längen und Isolierungen erhältlich – je nach mechanischen oder thermischen Anforderungen. Zudem sind Sonderbestückungen, wie Teilbestückungen oder nacheilende Kontakte, realisierbar, um gezielt auf spezifische elektrische oder mechanische Anforderungen eingehen zu können.

Die One27 Produktgruppe zeichnet sich durch hohe Robustheit aus, die insbesondere für den Einsatz im Automobilbereich von Bedeutung ist. Mechanisch überzeugt die Produktfamilie One27 durch hohe Vibrationsfestigkeit und Stabilität, was für den Einsatz im Automobil essenziell ist. Selbst unter anspruchsvollen Bedingungen bleibt die elektrische Verbindung zuverlässig bestehen. Darüber hinaus verfügt die Produktgruppe One27 über praktische mechanische Merkmale wie einen Verdrehschutz für korrekte Steckverbindungen, Positionierzapfen zur exakten Platzierung sowie Einführschrägen, die Winkelversätze und Mittenversätze beim Einstecken ausgleichen. Diese Features erhöhen die Montagefreundlichkeit und sorgen für eine sichere, präzise und langlebige Verbindung.
Zudem ist die Wahl des Isoliermaterials entscheidend für die Temperaturbeständigkeit. LCP (Liquid Crystal Polymer) ist aufgrund der UL 94 V 0 Brennbarkeitsklasse für Einsatztemperaturen von -55°C bis +125°C optimal geeignet und erfüllt die hohen Anforderungen der Automobilindustrie.

Ein weiterer wichtiger Vorteil der One27 Produktgruppe ist die Entwicklung und Produktion innerhalb der Europäischen Union, die eine verlässliche Lieferkette mit kurzen Wegen garantiert. Diese regionale Fertigung steht für höchste Qualitätsstandards und sichert gleichzeitig die termingerechte Verfügbarkeit der Komponenten – ein entscheidender Faktor für Hersteller, die auf schnelle Reaktionszeiten angewiesen sind.