Backplane
Für die Verbindung von Busplatinen gibt es unterschiedlichste Möglichkeiten: ept bietet dazu die passenden Backplane-Steckverbinder sowie auch Guidings.
Die ept Steckverbinder Reihe DIN 41612 / IEC 60603-2 umfasst 12 Grundbauformen von Leiterplattensteckverbindern sowie weitere ergänzende Versionen im Raster 2.54 mm bzw. 5.08 mm.
Es stehen sowohl Signalsteckverbinder mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 1.5 A pro Pin als auch Powersteckverbinder mit bis zu 5.6 A bzw. sogar 15 A pro Pin zur Auswahl.
Es stehen sowohl Signalsteckverbinder mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 1.5 A pro Pin als auch Powersteckverbinder mit bis zu 5.6 A bzw. sogar 15 A pro Pin zur Auswahl.
Um dem zunehmenden Datenverkehr und neuen Kommunikationsservices gerecht zu werden, hat die PICMG® die AdvancedTCA®, AdvancedMC™ und MicroTCA® Spezifikationen entwickelt.
Um dem zunehmenden Datenverkehr und neuen Kommunikationsservices gerecht zu werden, hat die PICMG® die AdvancedTCA®, AdvancedMC™ und MicroTCA® Spezifikationen entwickelt
Die hartmetrische Steckverbinderreihe ept hm2.0 wurde in Anlehnung an den internationalen Standard IEC 61076-4-101 entwickelt.
Velox® ist ein modulares Steckverbindersystem für HighSpeed Backplane-Anwendungen.