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ATCA Power Art.Nr. 512-50500-163
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
- Polzahl: 22 Signal, 8 Power
- Anschlusstechnik: Einpress
- entspricht den PICMG-Anforderungen
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | PICMG® 3.0 R2.0 |
|---|---|
| Anzahl Kontakte | 30 (8 Powerkontakte, 22 Signalkontakte) |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 4.45 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktbeschichtung | Au über Ni |
Mechanisch
| Steckkraft | max. 67 N |
|---|---|
| Ziehkraft | max. 67 N |
| Lebensdauer | 250 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | Powerkontakte: max. 16 A, Signalkontakte: max. 1 A |
|---|---|
| Isolationswiderstand | ≥ 1010 Ω |
| Prüfspannung | Kontakt 1 - 16: 1000 V r.m.s; Kontakt 17 - 34: 2000 V r.m.s. |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Derating Diagramm
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Passende Produkte
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- andere Polzahlen
Verarbeitung
Verpackung
Tray
32 Stk / Tray
5 Tray / Box