Aktuelles
ept Produkte
Für ATCA®-Anwendungen bietet ept sowohl Signal- als auch Power-Steckverbinder entsprechend der Spezifikation PICMG® an. Die Steckverbinder von ept erfüllen höchste Qualitätsstandards, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von AdvancedTCA®-Systemen signifikant erhöhen lässt.
Abbildung ähnlich
Spezifikation | PICMG®AMC.0 R2.0 |
---|---|
Anzahl Kontakte | 170 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 2.0 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
---|---|
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | PdNi + Au flash über Ni |
Rastermaß | 0.75 mm |
---|---|
Steckkraft | max. 100 N |
Ziehkraft | max. 65 N |
Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Betriebsstrom | 1.52 A @ 70°C max. 30°C Temperaturanstieg |
---|---|
Luft- und Kriechstrecke | min. 0.1 mm |
Isolationswiderstand | 108 Ω |
Prüfspannung | 80 V r.m.s |
Datenübertragung | 12.5 Gbit/s |
Impedanz | 100 Ω± 10% |
UL file | E130314 |
---|---|
Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Material | chem. Sn Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 0.55 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 0.55 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.64 ±0.01 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.15 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
---|---|
Nennloch | Ø 0.55 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
B Endloch | Ø 0.55 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.64 ±0.01 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.15 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Finden Sie den passenden Steckverbinder für Ihre Anforderungen
Anfassen erlaubt - jetzt hier gratis anfordern!
Jetzt zum EPT Newsletter anmelden und gratis Whitepaper "Robustheit bei Steckverbindern" erhalten!
Sie können den Newsletter jederzeit wieder abbestellen.