AdvancedTCA - High-Speed- & Power-Steckverbinder

Für ATCA®-Anwendungen bietet ept sowohl Signal- als auch Power-Steckverbinder entsprechend der Spezifikation PICMG® an. Die Steckverbinder von ept erfüllen höchste Qualitätsstandards, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von AdvancedTCA®-Systemen signifikant erhöhen lässt.

entspricht den Anforderungen der PICMG
Gütesiegel con:card+
gestanzte Einpresszone in Tcom press®
kostenoptimiertes Design

Weitere Informationen zu ATCA

ATCA Signal AMC B+ Art.Nr. 512-22170-453

GRATIS Muster

Beschreibung Technische Daten Abmessungen Lochspezifikation

Abbildung ähnlich

Ohne Peg
Polzahl 170
Anschlusstechnik: Einpress
Raster 0.75 mm
Datenübertragungsrate 12.5 Gbit/s
entspricht den PICMG-Anforderungen

Weitere Informationen

Grundlagen

Spezifikation	PICMG^®AMC.0 R2.0
Anzahl Kontakte	170
Anschlusstechnik	Einpresstechnik
Anschlusslänge	2.0 mm
Betriebstemperatur	-55°C bis +105°C

Material

Isolierkörper	LCP, UL 94 V-0
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung	PdNi + Au flash über Ni

Mechanisch

Rastermaß	0.75 mm
Steckkraft	max. 100 N
Ziehkraft	max. 65 N
Lebensdauer	200 Steckzyklen

Elektrisch

Betriebsstrom	1.52 A @ 70°C max. 30°C Temperaturanstieg
Luft- und Kriechstrecke	min. 0.1 mm
Isolationswiderstand	10⁸ Ω
Prüfspannung	80 V r.m.s
Datenübertragung	12.5 Gbit/s
Impedanz	100 Ω± 10%

Zulassungen / Konformität

UL file	E130314
Umwelt	RoHS konform

sp I plus Vorderansicht

Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.

Material	chem. Sn Leiterplatten
Nennloch	Ø 0.55 mm
A Leiterplattendicke	min 1.44 mm
B Endloch	Ø 0.55 ±0.05 mm
C Grundbohrung	0.64 ±0.01 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm
F Restring	min. 0.15 mm

Material	Ni, Au Leiterplatten
Nennloch	Ø 0.55 mm
A Leiterplattendicke	min 1.44 mm
B Endloch	Ø 0.55 ±0.05 mm
C Grundbohrung	0.64 ±0.01 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni
F Restring	min. 0.15 mm