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AdvancedTCA - High-Speed- & Power-Steckverbinder
Für ATCA®-Anwendungen bietet ept sowohl Signal- als auch Power-Steckverbinder entsprechend der Spezifikation PICMG® an. Die Steckverbinder von ept erfüllen höchste Qualitätsstandards, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von AdvancedTCA®-Systemen signifikant erhöhen lässt.
- entspricht den Anforderungen der PICMG
- Gütesiegel con:card+
- gestanzte Einpresszone in Tcom press®
- kostenoptimiertes Design
ATCA Signal AMC B+ Art.Nr. 512-22170-453
GRATIS Muster
Abbildung ähnlich
- Ohne Peg
- Polzahl 170
- Anschlusstechnik: Einpress
- Raster 0.75 mm
- Datenübertragungsrate 12.5 Gbit/s
- entspricht den PICMG-Anforderungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Grundlagen
| Spezifikation | PICMG®AMC.0 R2.0 |
|---|---|
| Anzahl Kontakte | 170 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 2.0 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Material
| Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktbeschichtung | PdNi + Au flash über Ni |
Mechanisch
| Rastermaß | 0.75 mm |
|---|---|
| Steckkraft | max. 100 N |
| Ziehkraft | max. 65 N |
| Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.52 A @ 70°C max. 30°C Temperaturanstieg |
|---|---|
| Luft- und Kriechstrecke | min. 0.1 mm |
| Isolationswiderstand | 108 Ω |
| Prüfspannung | 80 V r.m.s |
| Datenübertragung | 12.5 Gbit/s |
| Impedanz | 100 Ω± 10% |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.55 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.55 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.64 ±0.01 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.15 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.55 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.55 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.64 ±0.01 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.15 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
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