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Velox center Art.Nr. 308-50100-41
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig
Einpresstechnik
High Speed
Rugged
- Oberfläche Press-fit Zone: SnPb
- Voll bestückt (144 Kontakte)
- Anschlusstechnik: Einpress
- Raster 1.8 mm
- Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
Zeichnungen
Weitere Informationen
Lieferzeit
Technische Daten
Grundlagen
| Spezifikation | VITA 46 |
|---|---|
| Anzahl Kontakte | 144 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 1.62 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Material
| Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI Wert IEC 60112 | 175 |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktbeschichtung | 1.27 µm Au über Ni auf Kontaktfläche, SnPb auf Einpresszone |
Mechanisch
| Rastermaß | 1.8 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | max. 0.75 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | min. 0.15 N |
| Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.0 A (<30°C) |
|---|---|
| Betriebsspannung | 50 VAC Spitze oder DC |
| Durchgangswiderstand | max. 80 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.7 mm |
| Isolationswiderstand | min. 1000 MΩ |
| Prüfspannung | 500 V (AC/DC) |
| Datenübertragung | 10 Gbit/s |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|
Lochspezifikation
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Passende Produkte
Zubehör
Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- verschiedene, individuell bestückte Versionen
Verarbeitung
Verpackung
Tray
20 Stk / Tray
10 Tray / Box